1.TrendForce：消费市况转弱 Q2前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%

  2.存储巨头三星电子已取消增加光刻胶供应商的计划

  3.2030年汽车嵌入式连接市场将达50亿美元

  4.消息称汽车零部件和模块供应商拟涨价

  5.分析师：台积电明年上半年7nm产能利用率恐只剩7成

  6.消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降

  7.瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

  8.越南FPT公司生产出该国第一批半导体芯片

  9.投资350亿元，TCL华星广州t9项目投产

  10.机构：今年全球湿化学品销售额同比增6.7%，达42亿美元

1、TrendForce：消费市况转弱 Q2前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%
 

  9月29日消息，研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然而季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。从厂商排名上看，台积电181.5亿美元的营收排名第一，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%；三星排名第二，三星7/6nm产能陆续转换至5/4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%；联电排名第三，其新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。

  图片来源：摄图网
 

2、存储巨头三星电子已取消增加光刻胶供应商的计划
 

  9月29日消息，据报道，三星电子已取消增加光刻胶供应商的计划。报道引述消息人士称，该公司曾与至少四家潜在的日本供应商接触，其中包括世界上最大的光刻胶制造商东京应化工业，但这些公司都无法满足三星的厚度要求。到目前为止，三星电子的3DNAND光刻胶仍由东进半导体独家供应。据了解，在2013年量产第一代3DNAND闪存之前，三星电子与东进半导体深度合作，并公开所有工艺步骤来鼓励开发。之后，东进半导体成功开发出比现有KrF光刻胶厚30%的材料。

  图片来源：三星电子官网

3、2030年汽车嵌入式连接市场将达50亿美元
 

  9月29日消息，Counterpoint数据显示，今年上半年汽车连接模块和芯片组出货量同比仅增长3%。其中，中国是最大的地区市场，主要受益于新兴汽车品牌越来越多地提供具备大型显示器、智能驾舱解决方案的信息娱乐系统，以及需要嵌入式连接的ADAS等功能。高通在汽车连接芯片组市场占据80%以上市场份额，并提供汽车数字转型的完整解决方案，从硬件开始，通过骁龙数字底盘扩展到云服务。Counterpoint预测，到2030年，汽车连接模块出货量预计将每年增长约11%，达到9700万个，汽车连接模块市场预计将达到50亿美元。

  图片来源：摄图网
 

4、消息称汽车零部件和模块供应商拟涨价
 

  9月29日消息，据业内人士透露，由于材料成本和其他费用上涨，汽车零部件和模块供应商打算提高价格。据了解，虽然过去两年的极端材料短缺有所缓解，但某些IC的短缺仍然存在。过去两个月，一级供应商每周都在调整订单，汽车客户的订单有增有减，特殊IC和控制板的短缺尚未缓解，供应商仍需配合拉入调整。据悉，市调机构曾预测车用半导体的短缺可能至少会持续到2023年。尽管一些汽车制造商表示已恢复全面生产，但大多数汽车制造商报告称，车用半导体仍在短缺。短缺将使汽车制造商无法生产足够的汽车来满足2022年和2023年的需求，导致大多数汽车的价格持续居高不下。

  图片来源：摄图网

5、分析师：台积电明年上半年7nm产能利用率恐只剩7成
 

  9月29日消息，据分析人士称，受制于安卓阵营智能手机需求差，以及CPU、GPU客户升级5nm制程，研判台积电7nm制程明年上半年产能利用率恐只剩7成。分析师表示，台积电7nm制程面临来自需求衰退的高度压力，明年上半年产能利用率仅约70％，明年上半年整体产能利用率则可能落在85％～89％之间，低于先前预期的9成以上，尽管有所衰退，仍高于2015年下半年的85％左右、2019年上半年的75％左右。另外，市场对于台积电法说会的关注重点将放在明年初步能见度与资本支出上。

  图片来源：台积电官网
 

6、消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降

  9月29日消息，由于消费类芯片的库存调整时间比预期长，预计IC封装引线框架需求将在2022年第四季度进一步下降，可能需要一两个季度才能看到需求是否会反弹。据报道，目前用于工业控制和汽车应用的定制高端传感器、MEMS组件和芯片对封装的引线框架需求相对稳定。不过，主流逻辑计算芯片和电源管理IC（PMIC）的相关需求依然疲软。日前，中国台湾封装大厂日月光曾称，2022年将能够保持销售增长，但今年第四季度产能利用率将略有下降。消息人士曾指出，消费电子需求放缓不仅影响二线后端公司，还影响日月光等领先企业，日月光位于高雄的主要后端工厂的利用率将在今年第四季度降至70%-80%之间。

  图片来源：摄图网

7、瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

  9月29日消息，据报道，瑞萨电子今日宣布，推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先”产品开发模式的转变，即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及“左移”的软件设计方法，强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car S4和RH850/U2A产品系列。

  图片来源：瑞萨电子官网

8、越南FPT公司生产出该国第一批半导体芯片

  9月29日消息，越南FPT公司生产出了该国第一批半导体芯片。越南科技公司FPT旗下的FPT半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线，该公司正努力进入竞争激烈的全球半导体行业。FPT半导体在一份声明中说，它的目标是到2023年在全球范围内供应2500万个芯片，并将美国、日本等作为芯片的主要市场。这些芯片将被用于从消费电子到航空航天等各个领域。由于疫情以来供应链中断，这些芯片的需求很高。据公开资料，FPT前身为The Corporation for Financing and Promoting Technology（简称 FPT），是越南最大的信息技术服务公司，其核心业务集中在提供ICT相关服务。

  图片来源：FPT官网
 

9、投资350亿元，TCL华星广州t9项目投产

  9月29日消息，TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）投产仪式于广州市黄埔区举行。TCL华星广州t9项目投资350亿元，月产能18万张玻璃基板，是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。其采用TCL华星自主研发的HFS和高迁移率氧化物技术，可实现更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的显示产品。据悉，该项目于2021年3月开工建设，2021年12月封顶，2022年4月30日完成主设备搬入，同年7月首片产品成功点亮。

  图片来源：华星光电官网
 

10、机构：今年全球湿化学品销售额同比增6.7%，达42亿美元

  9月29日消息，商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET目前的预测显示，湿化学品领域的收入增长将达到6.7%，预计2022年达到42亿美元。然而，预期不断发生变化，原因在于成本和价格的波动出乎预料，TECHCET最新发布的2022年湿化学品关键材料市场报告中也强调了这一点。由于用于生产的化学品成本下降，第二季度末北美和欧洲的异丙醇（IPA）价格也出现下跌。其表示，预计2023年湿电子化学品总收入的增长率将放缓至1.8%，这种放缓将是芯片库存修正的正常周期与全球经济的不确定性共同作用的结果。

  图片来源：TECHCET官网