1、SK海力士子公司拟在美建半导体研发中心

2、鸿海：旗下竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证，预计明年大量生产

3、 北方雷科“北斗量子手机”发布，手机功能升级带动北斗产业链发展

4、中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资，第二代 DPU 芯片将于近期回片

5、“芯旺微电子”宣布完成C2轮融资

6、广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

7、福特警告Q3成本大增10亿美元，芯片短缺仍是汽车业绊脚石

8、业内人士称明年第一季度 DRAM 市场有望完成去库存

9、兆易创新发布 GD32A503 系列首款车规级 MCU

10、小米投资荣湃半导体公司，后者为高性能模拟集成电路产品研发商

1、SK海力士子公司拟在美建半导体研发中心

  9月20日消息，SK海力士子公司Solidigm计划在美国加利福尼亚州投资超过1亿美元（约合人民币7.01亿元）建立半导体研发中心，该研发中心占地约2万平方米，公司预计2023年第一季度迁入，届时将创造1900个工作岗位。

  资料显示，Solidigm是SK海力士于2021年12月收购英特尔NAND Flash快闪存储器部门后成立的子公司。

  据芯查查企业SaaS数据显示，今年第二季度，SK集团（SK hynix & Solidigm）的NAND Flash营收达到36.1亿美元，季增12.1%。SK海力士位列全球存储器企业排名第三。

  对于韩国SK集团决定投资美国加州研发中心的原因，韩媒BusinessKorea报道称，旨在透过投资扩大与美国大学半导体产业研发合作，建立先进存储器封装技术与设备。

  图片来源：芯查查企业SaaS截图

2、鸿海：旗下竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证，预计明年大量生产

  9月20日消息，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。

  鸿海预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。

  图片来源：网络

3、 北方雷科“北斗量子手机”发布，手机功能升级带动北斗产业链发展

  9月20日消息，北方雷科（安徽）科技有限公司推出“北斗量子手机”该手机在普通手机功能基础上，通过国际先进的北斗技术和量子技术创新融合赋能，采用国际首创北斗量子通导加密一体化技术，支持全天候、全天时、绝对安全的信息传输，具备“不换卡、不换号、不限运营商”4G/5G/北斗短报文自适应量子加密通信的能力。

4、中科驭数宣布完成数亿元 B 轮融资，第二代 DPU 芯片将于近期回片

  9月20日消息，据介绍，在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数 DPU 芯片的研发迭代和产业布局，加速构建 DPU 芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持 DPU 赛道的领跑地位。

  目前中科驭数第三代 DPU 芯片研发迭代已经接近尾声，第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的首颗 DPU 芯片。区别于大部分 DPU 厂商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。

5、“芯旺微电子”宣布完成C2轮融资

  9月20日消息，“芯旺微电子”宣布完成C2轮以及战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场等。

  （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

6、广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

  9月20日消息，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。2022年3月，该项目落户增城。消息显示，该项目是大湾区投资规模大、技术先进、团队完备的晶圆级先进封装项目，致力打造大湾区晶圆级先进封装产业基地。

  据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线，建成12英寸TSV封装产能每月1.3万片，8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片，可用于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等领域。

7、福特警告Q3成本大增10亿美元，芯片短缺仍是汽车业绊脚石

  9月20日消息，福特汽车警告称，由于通货膨胀和供应链问题，预计第三季度将产生10亿美元的额外成本。

  受此消息影响，福特股价在美股盘后交易中下跌4.4%至14.27美元。

  该公司补充称，供应问题导致零部件短缺，影响了大约40000-45000辆汽车的交付，大部分是高利润率的卡车和SUV。

  图片来源：网络

8、业内人士称明年第一季度 DRAM 市场有望完成去库存

  9 月 20 日消息，由于手机、平板等消费性电子产品市场的萎缩，DRAM 市场今年下半年来一直呈现供过于求的状况。虽然上游厂商已经在控制生产并推迟扩产计划，但为了进一步加速去库存，厂商们近几个月都在降价销售。

  市场研究机构集邦咨询的数据显示，今年 7 月，用于个人电脑的 8Gb DDR4 DRAM 芯片的平均合约价格从 3.35 美元跌至 2.88 美元，降幅为 14.03%，为 2019 年 2 月以来最高，也是自 2020 年以来首次跌破 3 美元。外媒的调查显示，自 6 月 10 日开始下滑以来，DRAM 现货的价格已下跌 18%，同今年年初的价格相比，则是下滑了 20%。

  据报道，经过降价销售后，DRAM 市场的去库存化已经初见成效。有业内人士称，预计今年第四季度可有效降低 ODM / OEM 厂存货压力，去库存有机会提前到明年第一季完成。

9、兆易创新发布 GD32A503 系列首款车规级 MCU

  9 月 20 日消息，兆易创新宣布，发布首款基于 Cortex-M33 内核的 GD32A503 系列车规级微控制器，正式进入车规级 MCU 市场。

  据官方介绍，全新 MCU 采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。GD32A503 产品组合提供了 4 种封装共 10 个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板卡申请。

  GD32A503 新品采用 40nm 车规级制程和高速嵌入式闪存 eFlash 技术，并通过 DFM 可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。

  图片来源：网络

10、小米投资荣湃半导体公司，后者为高性能模拟集成电路产品研发商

  芯查查App显示，近日，荣湃半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多名股东，同时公司注册资本由1525.35万人民币增加至1605.63万人民币。据其官网，荣湃半导体专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计。

  （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）