1. 全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变

  2. 全球显卡市场疑似回温，预期第四季度反转

  3. 三星电子连续四个季度蝉联半导体销售额第一

  4. 印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

  5. 中国台湾省强震后续，科技厂无重大灾损

  6. 德邦科技登陆科创板：响应国家集成电路产业基金重点布局

  7. 联发科第三季营收缩减9％，第四季度恐持续下跌

  8. 2030年车用半导体体量约达1,250亿美元

  9. 弃高通选联发科，华硕新款采用天玑9000+方案

  10. 机构：2026年中国AI投资规模将达267亿美元，全球占比约8.9%

1. 全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变

  9月19日消息，近日，多家研究机构数据表明，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。

  Bloomberg Intelligence估计，到2023年，标准普尔500指数中与芯片相关的公司的净收益预计将持续较低，半导体行业的前景趋于黯淡。

  IHS Markit也指出，“费城半导体指数涵盖美国最大的30家参与半导体产品生产和销售的公司，今年迄今已大幅下跌，与我们的全球电子新订单指数趋势一致，而需求担忧也打压更广泛的科技股。”

  在一系列企业警告称对用于手机等一系列电子设备的芯片需求放缓的情况下，半导体股价一直在下跌。费城半导体指数在过去4周下跌了11%，NVIDIA、AMD等厂商股价触及2022年低点。

  据Future Horizons的最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

  综合各方数据，Future Horizons分析师Malcolm Penn表示，当前的半导体超级周期终于接近尾声，第17次市场低迷已经真正开始。

2.全球显卡市场疑似回温，预期第四季度反转

  9月19日消息，显卡整体市况在历经第二季欧、美、中等三大地区需求骤降后，第三季在各家业者持续加大去化库存力道下，出货总量似有回温，中国台湾板卡三雄（华硕、技嘉及微星），亦皆预期第二季将是全年营运低点。

  看好NVIDIA将发布下一代GPU平台的RTX 40系列显卡新品，另主板产品亦自9月起全面调涨价格，加上欧美市场需求亦见回温，业者乐盼第四季板卡营运就再有反转动能。

  今年第二季受到整体市场景气拖累、需求一度骤降，加上中国大陆封控影响，台系板卡业者在该季不论是主板还是显卡产品，出货量同步下滑，营收规模亦受影响。

  在此同时，全球显卡供货商皆面临高库存待去化的大挑战，尤其NVIDIA在9月初时，未事先知会品牌合作伙伴商、即无预警的针对高阶RTX 3090 Ti显卡巨幅调降MSRP（官方建议售价），逼得所有RTX显卡供货商在措手不及之际被迫砍价卖卡，台主力合作伙伴包括华硕、微星、技嘉等，近两个季度以来的显卡业务，甚至整体获利表现，亦因此受到莫大影响。

3.三星电子连续四个季度蝉联半导体销售额第一

  9月19日消息，三星电子连续第四个季度超过英特尔，成为全球销量第一的半导体公司。但有观点认为，存储半导体市场将萎缩，公司将在下半年失去头把交椅。根据市场研究公司Omdia 的调查数据显示，将服务器半导体的持续需求和系统半导体（非内存）的增长列为销售额增长的主要原因。三星电子自去年7-9月重夺榜首以来，已连续四届保持第一的位置。三星电子和英特尔紧随其后的是 SK 海力士 (6.8%)、高通 (5.9%)、美光 (5.2%) 和博通 (4.2%)。

图片来源：三星

  不过，全球排名第一的代工厂（半导体代工）台积电本次并未纳入Omdia的调查。有分析师预测，存储半导体的衰退将阻碍下半年保持领先地位。市场研究公司 IC Insights 预测，台积电今年 7 月至 9 月当季的销售额将同比增长 11% 至 202 亿美元，击败三星电子，成为全球最大的半导体销售领导者。

4.印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

  9月19日消息，Vedanta集团继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal日前透露，该公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。

  Agarwal表示，印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求，他透露：“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议，我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂”。

  Agarwal还表示，已签约的12英寸晶圆厂和第8代面板制造厂可能在年底前动工，预计将于 2024 年建成投产，Vedanta公司正在与北方邦、比哈尔邦、马哈拉施特拉邦和安得拉邦的政府进行谈判，以协调晶圆厂项目与周边地区配套产业群规划。

5.中国台湾省强震后续，科技厂无重大灾损

（截图来源于芯查查旗舰版Saas系统，更多信息请到芯查查官网了解）

  9月19日消息，继台湾6.8级突发地震后，三大科学园区均无传出地震灾情，台积电南部厂区部分无尘室人员疏散以确保安全，工安系统显示正常，联电新竹厂区少数机台启动自我保护机制而重新启动。总体来说，对台积电及联电营运影响有限，而面板厂群创台南厂部分机台启动了保护性自动停机，实际损失还在统计中。

  由于中国台湾省主要晶圆厂厂区位于新竹、台中、台南等地，且部分厂区所在地的地震强度达4级，设备业者预期或多或少会有生产线暂停或破片情况，但事后都可回补损失所以影响有限。

  台积电表示，已按照内部程序，南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全，工安系统等皆正常。至于联电新竹厂区少数机台启动自我保护机制重开机中、人员均平安，依标准程序作业，其他无重大影响。

6.德邦科技登陆科创板：响应国家集成电路产业基金重点布局

  9月19日消息，德邦科技公司IPO项目收到市场高度认可，拟募集资金6.44亿，实际募集资金16.40亿元。本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

  招股书显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

  德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

7.联发科第三季营收缩减9％，第四季度恐持续下跌

  9月19日消息，中国大陆智能手机需求不振风波不断，Android供应链持续面临庞大去库存压力，摩根大通证券指出，主要芯片供货商联发科第三季营收缩减9％，第四季再季减8％，而且为了打消库存囤积风险，可能针对5G系统级芯片（SoC）降价，维持中立审慎观点，不建议客户急着进场。

图片来源：联发科

  内外资大型研究机构对联发科观点呈两极化，乐观派外资着眼长期获利结构好转，选择淡化看待明年前的风险；相对地，保守派研究机构如摩根大通、花旗环球、汇丰证券、中信投顾等，则担忧库存修正将持续至明年上半年，不利于获利表现。

  花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪则表示，库存调整压力不除，联发科想实现其修正过后的2022年财测难度愈来愈高，尤其联发科营运压力不仅来自大陆5G智能手机市场，在全球经济恶化的阴霾中，连新兴市场的4G智慧机表现也承担了较大压力。

8.2030年车用半导体体量约达1,250亿美元

  9月19日消息，国际半导体展SEMI上周圆满落幕，美系外资出具最新报告指出，车用半导体聚焦各界目光，看好到2030年，将占全球半导体市场的12％、预计约达1,250亿美元。

  今年半导体展中，车用半导体成为各界关注焦点，包括车用半导体与异质整合、自动驾驶、连接性和电气化等大趋势，车用半导体去年占全球半导体产值约7％，预估2030年预计将提升到12％，与此同时，对于先进制程需求也会同步上涨到24%。

  车用半导体持续成长，据资料显示，车用半导体今年占整体半导体市场约7％、约420亿美元，且到2030年，将占全球半导体市场的12％、上看1,250亿美元，年复合增长率为13％，将成为半导体中成长最快的终端应用市场。

  Gartner资料指出，到2030年，每辆车的半导体含量将从2022年的600美元增长到1,220美元，虽然成熟制程仍是车用半导体90%主要制程，但先进制程20纳米将显示出强劲需求到2030年会年增24%。 除此之外，美系外资进一步，车用半导体工业未来的强劲成长将主要由自动驾驶、连接性和电气化的大趋势所驱动，三大趋势也将让硅含量价值提升。

9.弃高通选联发科，华硕新款采用天玑9000+方案

  9月19日消息，据报道，联发科与华硕首次在电竞手机领域展开合作，华硕顶级游戏手机ROG Phone 6D Ultimate将搭载联发科旗舰级天玑9000+移动平台。

图片来源：华硕

  此前华硕ROG手机均采用高通处理器，随着联发科在天玑系列产品布局积极，且展现出稳定、成熟、高效能等优势，因此华硕也在新款高阶游戏手机中采用联发科新款旗舰产品天玑9000+方案。

  天玑9000+采用台积电4nm制程和Arm v9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超过10%。

10.机构：2026年中国AI投资规模将达267亿美元，全球占比约8.9%

  9月19日消息，调研机构IDC近日发布《全球人工智能支出指南》报告。数据显示，2021年全球人工智能IT总投资规模为929.5亿美元，2026年预计增至3014.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）约为26.5%。

图片来源：IDC中国

  在中国市场方面，IDC预计，2026年中国AI投资规模有望达到266.9亿美元，全球占比约为8.9%，位列全球单体国家第二。

  报告指出，未来五年，硬件市场为中国AI市场中规模最大的一级子市场，占比超AI总投资规模的半数。IDC预测，2026年中国AI硬件市场IT投资规模将超150亿美元，接近美国AI硬件市场规模。

  IDC还表示，随着AI基础设施建设的逐步完善，硬件增速将逐步放缓，中国市场的五年CAGR将保持在16.5%左右。其中，服务器（Server）市场作为硬件市场的主要组成部分，五年预测期内占比超八成，而CAGR预计约为29.6%。

  此外，从增速来看，AI软件市场在五年预测期内将成为增速最快的一级子市场，五年CAGR约为30.4%。其中人工智能平台将吸收超七成的软件相关支出，并以33.1%的五年CAGR成为软件市场增长的重要驱动力。

  行业应用方面，IDC预计，专业服务、政府、金融和电信四大终端行业用户的AI相关支出在五年预测期内将继续保持领先，四者合计超过中国AI市场总支出规模的六成。