1.8月全球半导体创企融资19亿美元，中国企业占比75%
2.复旦科技园集成电路融创中心成立
3.赛微电子：正在收购德国Elmos汽车芯片产线
4.台积电将工业再生水用于半导体生产
5.鸿海、联电冲刺第三代半导体
6.力积电董事长：车用半导体商机比手机更多，约八成仍是成熟制程
7.英国新政府说服软银让Arm在伦敦上市
8.铠侠将于今年第四季度量产高密度工业级闪存产品
9.苹果部分嵌入式核心正加速转向 RISC-V 架构
10.车用芯片持续短缺，部分Stellantis和雷诺西班牙工厂停工
1.8月全球半导体创企融资19亿美元，中国企业占比75%
9月18日消息，外媒日前发布统计数据显示，8月份全球半导体产业初创公司共宣布获得19亿美元的外部投资，较7月份近40亿美元的融资规模有所下降，但依然处于较强劲水平。
分国别看，中国半导体产业投融资活跃度明显超过其他国家，中国企业所获融资占统计总金额的约75%。
外媒还指出，功率器件是8月份投融资热门赛道，全球有12家企业完成新一轮融资，其中金额最大的是中国大陆MLCC制造商微容科技，该公司当月宣布近20亿元人民币规模的B轮融资。
2.复旦科技园集成电路融创中心成立
9月17日，复旦科技园集成电路融创中心（以下简称“复创芯”）成立仪式在复旦大学国家大学科技园成功举行。
复旦大学微电子学院院长张卫教授在会上提到，期望‘复创芯’聚焦集成电路产业链上下游关键要素，加强与各方交流合作、综合资源优势，共同推动产业发展和进步。
据悉，“复创芯”将依托复旦大学微电子、信息工程等学院，以及复旦国家大学科技园等丰富人才及科研资源，链接以复旦大学师生、校友为主的泛半导体产业界、投资界精英以及长三角各地方政府，赋能泛半导体领域的高科技企业、支持布局泛半导体产业的高效能政府。
3.赛微电子：正在收购德国Elmos汽车芯片产线
9月17日，赛微电子表示，德国联邦经济事务与气候行动部仍在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行 FDI审查，官方并未承诺作出最终决定的具体时间，相关沟通交流工作仍在进行中。
赛微电子表示，无论最终结果如何，公司都将持续看好并重视布局汽车芯片产业及相关业务。
赛微电子指出，在汽车智能化、电动化、网联化发展的背景下，燃油及新能源汽车的芯片搭载量正在快速增加，带来车载芯片以及MEMS的长期需求增长。对于可通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS，由于具备小型化、低成本、低功耗等突出特点，将进一步推动IMU(陀螺仪和加速度计)、微振镜、压力、流量、声学、光学等各类MEMS的车载应用。
4.台积电将工业再生水用于半导体生产
9 月 18 日消息，台积电促建的“台积电南科再生水厂”将于 19 日正式通水。据介绍，台湾省厂区 2030 年再生水替代率预计达到 60% 的目标。
据介绍，台积电南科再生水厂预计 2023 年供水量将达到每天 2 万吨，预计 2024 年台积电南科厂区每天总计将使用 6.7 万公吨的再生水。
工业废水再生的技术及品质控管难度高。台积电自 2015 年即开始发展再生水技术，2016 年打造半导体工业再生水试产线，回收处理工业放流水。
值得一提的是，台积电南科再生水厂原先计划 2021 年开始供水，因再生水输水工程延迟，再加上水厂试车时间达半年之久，现在已经实现出水水质稳定。
图片来源：台积电
5.鸿海、联电冲刺第三代半导体
9 月 17 日消息，鸿海、联电两大集团正在冲刺第三代半导体。鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海近年积极发展电动车、数字健康和机器人三大产业，这些产业都需要功率和光电半导体来推动技术创新。
鸿海研究院半导体研究所称，随着 5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展，化合物半导体的重要性也随之提升，鸿海将整合串起供应链。
联电则通过转投资联颖光电切入第三代半导体，主要提供 6 寸化合物半导体晶圆代工服务，技术涵盖砷化镓新一代 HBT 技术、0.15 微米 pHEMT 技术、氮化镓高功率元件到滤波器，并跨足光电元件制造。
6.力积电董事长：车用半导体商机比手机更多，约八成仍是成熟制程
9 月 17 日消息，力积电董事长黄崇仁透露，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人的共识是车用半导体仅少部分采用先进制程，多数、约八成还是成熟制程，所以“大家都有机会”，且带来的商机会比手机更多。
谈到半导体在汽车产业的角色时，黄崇仁分析，过去在宝马、大众、丰田等传统车厂中，一辆车所需芯片成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道；连日本车用 MCU 大厂瑞萨也曾称芯片价格常遭丰田等大型车厂压制。
7.英国新政府说服软银让Arm在伦敦上市
9月17日消息，英国首相Liz Truss和财政大臣Kwasi Kwarteng正准备发起最后的攻势，以说服日本软银将Arm公司在英国上市。
据了解情况的官员称，在下周对女王的官方哀悼期结束后，英国政府将推动与软银高管的会谈。
软银曾表示，它希望在纽约上市Arm。但Arm集团的高管曾与英国官员就罕见的双重上市可能性进行会谈，这将使该公司在大西洋两岸都有“基地”。
据两位消息人士称，软银官员仍对在纽约进行单一上市最感兴趣，因为科技公司在纽约往往能获得更高的估值。
但一位熟悉英国政府计划的人士表示，Truss新政府认为，将至少赢得软银部分上市的机会视为“重大而迅速的胜利”，以表明它对伦敦金融城的未来是认真的。
图片来源：网络
8.铠侠将于今年第四季度量产高密度工业级闪存产品
日本存储半导体厂商铠侠日前宣布，将量产高密度工业用闪存产品。
公司方面称，新产品将使用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存技术，采用三阶储存单元（TLC）形式，132-BGA封装，密度范围512Gb-4Tb。
针对电信、网络和嵌入式计算等工业应用的环境适应性要求，新产品可在-40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作。
据介绍，铠侠工业级闪存产品还将提供密度较低，但可靠性更高、读写速度更快的单阶储存单元 (SLC) 型号。
9.苹果部分嵌入式核心正加速转向 RISC-V 架构
9 月 17 日消息，半导体产业分析机构 SemiAnalysis 分析师 Dylan Patel 表示，苹果正将其嵌入式芯片核心指令集从 ARM 架构的转向 RISC-V 架构，谷歌也将在 TPU 上应用来自 SiFive X280 核心的部分设计。
例如现有 Apple A15 仿生芯片就有十几个基于 Arm 的 CPU 内核分布在芯片上，用于各种不会直接面向用户的功能。SemiAnalysis 可以确认这些内核在未来几代硬件中积极转向 RISC-V 架构。
还有人指出，RISC-V 作为一款在 BSD 开源的硬件架构，按照苹果一贯的行事风格来看，他们一定不会直接用 RISC-V，而且经过魔改后闭源（或许会命名为 Apple ISA）再搭配自家闭源系统进行整体营销，类似 A10 之后 CPU 中的指令集模式。
10.车用芯片持续短缺，部分Stellantis和雷诺西班牙工厂停工
9 月 17 日消息，近年来，智能网联汽车快速发展，促使芯片需求量大增，然而由于疫情等因素，芯片供应链屡受冲击，“缺芯”已成为制约汽车产业发展的重要原因之一。
由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商 Stellantis 和法国雷诺汽车将在未来几天和几周内部分停止部分西班牙工厂生产。
CCOO 工会的一名代表说，雷诺在西班牙卡斯蒂利亚和莱昂地区的两家工厂将暂时停止生产，其中一家在周六完全关闭，另一家在本周和下周的几天里取消了轮班。
在 Stellantis 位于西班牙西北部维哥的工厂，该公司已经取消了周六和周日的夜班。“他们在 2 月份停产了 15 天。供应短缺随时可能意味着更多的停产。”Stellantis 的一名工会代表表示。
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