1.美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工，并将宣布另一家新工厂

  2.东芝一座MCU工厂因停电停工 预估出货将受影响

  3.日月光8月营收同比增长26.48% 创单月历史新高

  4.联电携手美商推出22纳米自旋转移矩磁性存储

  5.天风证券郭明錤：苹果iPhone 14/14 Plus砍单可能性正在增加

  6.消息称台积电与NVIDIA英伟达合作硅光子集成研发项目

  7.SA：苹果占台积电收入比重逐步提高

  8.美国和墨西哥将在半导体、电动汽车领域展开合作

  9.NVIDIA英伟达H100 首秀 MLPerf ，再次刷新性能标杆

  10.Wolfspeed碳化硅工厂一期预计2024年完成 希望芯片法案能帮助其申请资金

1、美光斥资150亿美元的美国芯片工厂破土动工，并将宣布另一家新工厂

  9月13日消息，据报道，美国最大的内存芯片公司美光科技在爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂将于周一破土动工，并称不久将宣布另一家美国新工厂。“我们正处于另一个大批量生产基地的最后阶段，该基地将在未来几周内宣布，”美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra说。这两家工厂将生产广泛用于数据中心、个人电脑和其他设备的DRAM芯片。Mehrotra表示，一旦投入运营，美国工厂将占美光全球DRAM产量的40%，而现在只有10%。他还称，博伊西的工厂将在2025年投入运营。美光表示，这将是20年来在美国建造的第一家新存储芯片工厂，并将在未来创造2000个就业机会。

  图片来源：路透社

2、东芝一座MCU工厂因停电停工 预估出货将受影响

  9月13日消息，东芝半导体事业子公司东芝电子元件及储存装置12日宣布，旗下位于岩手县的半导体生产据点于11日停工，主因11日在针对动力设施进行检查时、发生停电。此次因停电停工的工厂为东芝集团公司Japan Semiconductor的岩手事业所，主要生产使用于车载机器、民生品的通用MCU等产品。公司宣称，此次停电并未对岩手事业所的生产设备造成损害，而为了重启生产，已陆续重启设备运转，目标在9月17日全面复工（生产恢复至停电前水准）。据报道，此次停电停工除将让部分在产线上正进行生产的半成品进行报废外，因复工仍需时间，因此预估对客户的出货将受到影响。

  图片来源：东芝官网

3、日月光8月营收同比增长26.48% 创单月历史新高

  9月13日消息，据报道，半导体封测大厂日月光投控12日公告，8月合并营收达638.07亿元新台币（单位下同），创单月新高，环比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并营收4268.04亿元，同比增24.31%。日月光投控指出，8月封装测试及材料营收328.92亿元，月减1.6%、年增7.7%。电子代工服务（EMS）营收突破300亿元关卡，是推升日月光投控8月合并营收创高的主要动力。法人预期，日月光投控第3季封测及材料业绩将较第2季增加个位数百分比，EMS业绩可望增加25%，合并营收将季增约11%至13%，并有机会创单季营收新高。

  图片来源：日月光官网

4、联电携手美商推出22纳米自旋转移矩磁性存储
 

  9月13日消息，联电发布公告称，与美商Avalanche Technology合作推出自旋转移矩磁性存储（STT-MRAM），采用Avalanche Technology最新一代STT-MRAM技术以及联电的22纳米制程，相较于现有的非挥发性解决方案，更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的优势。联电前瞻发展办公室暨研究发展副总经理洪圭钧表示，联电凭借着多元的晶圆专工技术和卓越的制造能力，并通过此次与Avalanche Technology的合作，将满足市场对持久性存储不断提升的需求。据悉，Avalanche Technology凭借在多个几何节点上经过验证的STT-MRAM 产品以及超过300项专利和应用的组合，该公司正实现下一代可扩展统一内存架构以应用于工业、物联网、航太和储存应用。

  图片来源：联电官网

5、天风证券郭明錤：苹果iPhone 14/14 Plus砍单可能性正在增加
 

  9月13日消息，天风国际证券分析师郭明錤12日晚间发布研报指出，最新调查显示，iPhone 14 Pro Max、Pro和两款标准机型的首周末线上预购结果分别为好、中与差（与iPhone 13系列相较）。虽然iPhone 14系列产品组合有所改善，且iPhone 14 Pro Max的预购情况优于iPhone 13 Pro Max，但当前预购结果对苹果公司是中性的。目前尚不清楚苹果是否会提高Pro机型的出货预测，但iPhone 14和14 Plus（约占整体iPhone 14出货比重45%）砍单的可能性正在增加。

  图片来源：苹果官网

6、消息称台积电与NVIDIA英伟达合作硅光子集成研发项目
 

  9月13日消息，据报道，业内人士透露，台积电已参与一个由NVIDIA英伟达领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）硅光子芯片异构集成技术，以组合多个AI GPU。去年，台积电针对数据中心市场推出了COUPE异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。

  图片来源：台积电官网

7、SA：苹果占台积电收入比重逐步提高
 

  9月13日消息，据市场调研机构Strategy Analytics数据，近年来台积电来自苹果的收入比重逐渐提高。2016年至2021年，台积电来自苹果的收入增长了24%，而同期非苹果的收入仅增长11%。2021年，台积电来自十大客户的平均收入为40亿美元。其中，在台积电的前十大客户中，苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%。

  图片来源：Strategy Analytics

8、美国和墨西哥将在半导体、电动汽车领域展开合作

  9月13日消息，美国、墨西哥有机会利用拜登政府在半导体生产上的巨额投资，推动供应链一体化，并通过墨西哥国有化的锂产业合作扩大电动汽车生产。

  据报道，美国和墨西哥高级官员表示，以上两项努力都试图蚕食亚洲在电动汽车所需的半导体和电池方面的优势，并促进北美的生产。美国国务卿布林肯表示，“半导体供应链的主要缓解已经在墨西哥建立起来，英特尔和 Skyworks等美国公司已在墨西哥部分地区进行研发、设计、组装和测试制造。”另外，墨西哥外交部长Marcelo Ebrard指出，总统已向美方官员说明让墨西哥北边城市索诺拉 (Sonora) 成为锂矿、电动车和太阳能生产重镇的想法，这代表墨西哥将有更多的就业机会、更多的整合，可望以双倍的速度带动经济成长。

  图片来源：摄图网

9、NVIDIA英伟达 H100 首秀 MLPerf ，再次刷新性能标杆
 

  9月13日消息，MLCommons 12日公布了MLPerf Inference v2.1 的最新结果，在结果中首次出现了NVIDIA英伟达采用Hopper架构的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU。而NVIDIA英伟达 H100 GPU首次亮相就在所有工作负载推理中创造了世界记录。作为Hopper架构的一部分，Transformer引擎采用16位浮点精度和位浮点数据格式并整合先进的软件算法。可大幅加速AI训练，在不损失准确性的情况下可获得最高6倍的性能。这使得NVIDIA英伟达H100 GPU在运行 MLPerf AI模型中规模最大、对性能要求最高之一的BERT模型上，表现出色。NVIDIA英伟达表示，相较于 NVIDIA英伟达 Ampere 架构，NVIDIA英伟达 Hopper 架构的性能要高出4.5倍。在本轮测试中，其提高了所有六个神经网络中的单加速器性能标杆。

  图片来源：英伟达官网

10、Wolfspeed碳化硅工厂一期预计2024年完成 希望芯片法案能帮助其申请资金
 

  9月13日消息，Wolfspeed宣布将在北卡罗来纳州查塔姆县新建立一个最先进的、价值数十亿美元的材料制造工厂。该投资旨在将Wolfspeed目前在达勒姆园区的碳化硅产能提高10倍以上，支持公司的长期增长战略，加速碳化硅半导体在广泛的终端市场的采用，并开启能源效率的新时代。该工厂将主要生产200毫米碳化硅晶片，比150毫米晶片大1.7倍，转化为每个晶片更多的芯片，并最终降低设备成本。这些晶圆将用于供应Wolfspeed的莫霍克谷晶圆厂，该晶圆厂于今年早些时候开业，是世界上第一个最大且唯一的全自动200毫米碳化硅制造工厂。一期建设预计将于2024年完成，耗资约13亿美元。

  图片来源：Wolfspeed官网