半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。

  从产业链分布看，我国芯片设计和制造企业大多集中在长三角地区，其次分布在京津冀等地，珠三角、大湾区是芯片主要消费地。当前，芯片国产化率低于20%，还有巨大的国产化市场空间等待国内企业拓展，希望更多大湾区乃至全国各地优秀芯片企业迅速发展，为中国半导体行业迎头赶上贡献力量。