8 月 27 日消息，来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人 表示，台积电内部已经决定放弃 N3 工艺，因为客户几乎都不愿意用，包括苹果，发展方向将转向 2023 下半年量产的 N3E 工艺。据称，N3 成本高，N3E 更具性价比。
从之前的规划来看，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段；而 N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
图片来源：新浪微博
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
人形机器人
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论