近日，高端通信和智能芯片设计公司芯带科技（无锡）有限公司（下称“芯带科技”）获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

  芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

  芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作，即将量产。

  芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片，正处于研发阶段，基于12 nm工艺，预计2022年年底完成试片（MPW），2023年Full Mask流片、进入量产。

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