1.传台积电 3nm 工艺将量产，初期良品率优于 5nm
2.MediaTek 发布 T830 5G 平台
3.国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报
4.浙江清华长三角半导体产业技术创新中心项目落户湖州
5.易卜半导体12英寸先进封装产线项目启动，年产72万片
6.日本、德国、瑞典之后，比亚迪将进击丹麦市场
7.机构发布Q1'22全球营收前十半导体设备厂商
8.沪硅产业上半年实现营业收入同比增长近五成
9.WiFi 6路由器采用率将超70%，订单交付成难题
10.三星和 LG 第二季度全球电视市场份额下降至 50% 以下

1、传台积电 3nm 工艺将量产，初期良品率优于 5nm

  8 月 18 日消息，台积电 3nm（N3）工艺在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。

  半导体设备业者指出，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期 9 月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

图注：台积电 3nm 的主要生产基地；来源：台积电

2、MediaTek 发布 T830 5G 平台

   8月18日，MediaTek宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830 全新发布，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。

  T830 搭载 MediaTek M80 调制解调器，支持 3GPP R16 标准和 Sub-6GHz 全频段网络，赋能全球 5G 网络设备。作为高集成度系统单芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 调制解调器，并支持 3GPP R16 标准。

图片来源：MediaTek

3、国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报

  8 月 18 日，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，今年上半年江苏省集成电路产业主营业务企业总产值达到了 1350 亿元，同比增长 10.5%。未来，江苏省将加快国家级集成电路特色工艺和封装测试创新中心、国家第三代半导体技术创新中心，以及南京无锡国家芯火双创基地等国家级创新平台载体的建设。

  池宇表示，目前，南京 EDA 创新中心已经向科技部申报，正在审批当中，这是国内第一个报到科技部的 EDA 创新中心。

4、浙江清华长三角半导体产业技术创新中心项目落户湖州

  8月18日消息，浙江清华长三角研究院与浙江湖州市政府签约，双方将共建半导体产业技术创新中心项目，该项目签约落户湖州西塞科学谷。

  清华长三角消息显示，该项目依托研究院科技、人才优势，以重大产业化项目为载体，紧盯湖州打造半导体装备自主创新高地的战略需要和半导体器件产业创新需求，全力攻坚 MEMS 射频芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片等芯片核心技术，重点突破氮化镓等为代表的第三代半导体材料前沿技术和智能精密控制等产业关键共性技术。

5、易卜半导体12英寸先进封装产线项目启动，年产72万片

  8月18日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动。

  据悉，易卜半导体项目由国际顶尖先进封装技术研发、工程和制造团队创立，专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售，拥有独立自主知识产权和先进规模生产能力，为高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用领域提供重要技术组成和生产支撑。截至目前已提交超60项国际国内发明专利申请，并获得6项国内专利授权。

图片来源：宝山上海机器人产业园

6、日本、德国、瑞典之后，比亚迪将进击丹麦市场

  8 月 18 日消息，比亚迪在进入日本乘用车市场后，本月初宣布进入德国、瑞典市场。继日本、德国、瑞典之后，比亚迪还在计划进入更多的市场，丹麦就是其中之一。

  外媒消息显示，比亚迪将在今年进入丹麦市场，首家门店将于今年四季度在哥本哈根开业，比亚迪丹麦官网，在本月底就将开通运营。

图片来源：比亚迪

7、机构发布Q1'22全球营收前十半导体设备厂商

  8 月 18 日，CINNO Research发布Q1'22全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10，前十公司营收合计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。

  从营收金额来看，半导体业务营收规模单季度超5亿美元，方可排名前十位，尤其是前四大的半导体业务单季营收已超过39亿美元。

图片来源：CINNO Research   

8、沪硅产业上半年实现营业收入同比增长近五成

  8月18日消息，沪硅产业公布2022年半年度报告。据披露，由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了46.62%，实现营业16.46亿元。

  沪硅产业称，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm硅片的产能利用率和出货量也持续攀升，截至报告期末，公司300mm大硅片历史累计出货超过500万片，月出货量屡创新高。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）   

9、WiFi 6路由器采用率将超70%，订单交付成难题

  8月18日消息，芯片厂商的消息人士透露，WiFi 6 系统芯片的需求一直强劲，瑞昱半导体等供应商仍然无法履行订单。消息人士称，瑞昱可以完成其手头WiFi 6 系统芯片总订单的60%，今年下半年WiFi 6芯片在PC和路由器应用中的采用率将超过70%。

  消息人士称，与其他芯片相比，WiFi 6 系统芯片价格也相对稳定，尤其是消费电子应用，由于终端市场迅速放缓，这些芯片已经面临下行压力。WiFi 5和WiFi 4 系统芯片的价格即将开始下降。据消息人士透露，网络交换机芯片的供应也仍然紧张，需求量大，尤其是高端交换机产品的需求。

10、三星和 LG 第二季度全球电视市场份额下降至 50% 以下

  8 月 18 日消息，由于全球电子设备市场萎缩，手机、平板、电脑等智能设备的销量皆有所下降。与此同时，全球电视市场也不容乐观。

  三星和 LG 的全球电视市场份额正在逐渐下降。今年上半年，三星的市场份额为 31.6%，比一年前同期下降 1.1 个百分点。LG 电子的市场份额则从 18.4% 下降到 17.6%，同比下降 0.8 个百分点。