1.拜登签字！美国“芯片与科学法案2022”正式生效

  2.世界先进7月营收46.6亿元新台币 晶圆出货量下降致月减15%

  3.机构：上半年中国智能机SoC终端出货量1.34亿颗，同比下降16.9%

  4.珠海发布数字经济新政，鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台

  5.台积电董事会核准92亿3473万美元的资本预算

  6.日月光投控7月营收改写历史第三高，看好下半年营收逐季成长

  7.壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创出全球算力纪录

  8.韩国将参加“Chip4”联盟会议，或讨论具体议程和参与方式

  9.中科微至与中科院微电子所开展感存算一体光电融合芯片技术项目合作

  10.Cadence推出业界首个用于CXL 3.0的验证IP和系统 VIP，加速超大规模系统级芯片设计

1、拜登签字！美国“芯片与科学法案2022”正式生效
 

  8月10日消息，据报道，美国总统拜登于华盛顿时间周二早上10点多签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金，以及为鼓励投资半导体制造而提供的数十亿美元的税收抵免。它还提供数百亿美元用于资助科学研究和开发，并刺激其他美国技术的创新和发展。白宫表示，受新法案鼓舞，数家公司已宣布近500亿美元规模的投资案，都用来制造芯片。拜登表示，这部法案不仅刺激美国本土投资，还可以创造数千个新的就业机会。美光（Micron）于8月9日发布声明，计划在2030年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立尖端存储器制造业务。这笔投资将创造多达4万个工作机会，其中包括5000个高薪的技术和操作人员。高通（Qualcomm）昨日已同意向格罗方德（GlobalFoundries）纽约厂再采购42亿美元芯片，截至2028年承诺采购总额达到74亿美元。美光也宣布在存储器芯片制造方面投资400亿美元，这将使美国市占率从2%提高到10%。

2、世界先进7月营收46.6亿元新台币 晶圆出货量下降致月减15%
 

  8月10日消息，据报道，世界先进日前公布7月营收46.62亿元新台币，受到客户调整库存影响，产能利用率下滑，当月营收同比增加26.78%，1至7月营收累计334.55亿元新台币，同比增加45.38%。世界先进公司副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于晶圆出货量下降，7月较6月营收54.95亿元新台币减少约15.16%。世界先进指出，受消费性电子终端市场需求疲弱影响，客户第三季积极进行库存调整，订单明显由过去高点下滑，能见度缩短为3个月左右。预估第三季产能利用率将下滑至81-83%，营收下滑约13-15%。世界先进认为，面板客户库存调整情况将延续至第四季，而俄乌冲突、封城及通货膨胀等不确定因素造成库存调整，预估也会延续到明年上半年。

  图片来源：世界先进官网

3、机构：上半年中国智能机SoC终端出货量1.34亿颗，同比下降16.9%
 

  8月10日消息，根据CINNO Research数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，其中，紫光展锐与联发科实现同比正增长，由于低基数的影响，紫光展锐同比增长约为38%，为同比最大正增长的品牌。与此同时，海思同比下降约达81.5%，同比降幅最大。从6月的数据来看，中国智能机SoC终端出货量回升至约2320万颗，环比增加约21.3%，其中联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6%，其中仅联发科实现同比正增长。在中国智能机SoC出货品牌占比方面，2022年6月联发科占比约为43.8%，环比下降约0.3个百分点，高通占比约为34.3%，环比提升约0.4个百分点，苹果占比约为16.9%，环比增加约1.1个百分点。

4、珠海发布数字经济新政，鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台

  8月10日消息，近日，珠海市《关于支持数字经济高质量发展的实施意见》（以下简称《实施意见》）发布，提出到2025年，全市数字经济进入跨越式发展新阶段，数字产业发展高速增长，规模以上数字经济核心产业企业增加值突破1200亿元，数字经济核心产业增加值占GDP比重达到20%。《实施意见》明确了包括实施新型基础设施提升工程、实施数字经济核心产业跃升工程等在内的主要任务。其中，实施数字经济核心产业跃升工程包括：做优电子信息制造产业集群；做强软件和集成电路综合集群、鼓励领军企业建设重点领域EDA工具/IP核开源共享平台，推进行业协同创新；做大前沿新兴产业集群，重点培育引进一批人工智能芯片、智能传感器等行业领军企业，发展无人船、机器人、智能可穿戴设备等特色产业。

  图片来源：珠海政府官网

5、台积电董事会核准92亿3473万美元的资本预算
 

  8月10日消息，据报道，台积电董事会今天核准92亿3473万美元资本预算，约新台币2769亿元，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。为支应产能扩充的资金需求，台积电董事会核准于不高于40亿美元额度内，为100%持股的子公司TSMC Arizona募集美元无担保普通公司债提供保证。因应未来数年需求成长，台积电今年资本支出将达400亿至440亿美元，将创史上新高纪录，包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进制程将是台积电资本支出的重点；同时，台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。台积电美国亚利桑那州5nm厂建厂进展顺利，6月底举行上梁庆祝典礼，预计2024年量产，第1期月产能2万片。

  图片来源：台积电官网

6、日月光投控7月营收改写历史第三高，看好下半年营收逐季成长
 

  8月10日消息，封测龙头日月光投控7月营收581.67亿元（新台币，下同），月增0.29%，年增25.15%，累计前7月营收3629.97亿元，年增23.94%；受惠封装、测试稼动率维持高档，日月光投控7月营收再度改写历史第三高水准。日月光投控7月封测业绩达334.35亿元，月增1.7%，年增14.5%，撇除售厂因素，年增率高达24.3%。日月光投控看好，尽管部分市场需求降温，但包括车用在内等供给仍受限，看好整体产能利用率仍在8 成以上，下半年营收维持逐季成长的目标，法人估，第三季营收将季增11-13%，可望一举改写历史新高。此外，由于多晶片组合封装需求增加，封测技术复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，预期所有产品价格都相当稳定，该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。

  图片来源：日月光投控官网

7、壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创出全球算力纪录
 

  8月10日消息，昨天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全球性能纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。

  图片来源：壁仞科技官网

8、韩国将参加“Chip4”联盟会议，或讨论具体议程和参与方式
 

  8月10日消息，据报道，韩国有望加入由美国主导的“Chip4”半导体联盟。该联盟的筹备会议定于下月初举行，韩国政府日前表示将与美国、日本和中国台湾一起参加会议，并强调联盟不针对包括中国大陆在内的任何特定国家和地区，以及参与该联盟是一个纯粹的经济决定。报道称，在筹备会议上，四方可能会讨论具体议程项目、参与方式和参与程度等，韩国政府正计划以国家利益最大化为重点表达自己的意见。目前，韩国出口总额的29.3%是基于从中国大陆进口的零部件和材料，而对美国的依赖程度为12.9%。总体上，韩国对中国大陆、日本和美国的中间产品的依赖度分别约为27%、20%和8%。。

  图片来源：《每日经济》报道

9、中科微至与中科院微电子所开展感存算一体光电融合芯片技术项目合作
 

  8月10日消息，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，中科微至与中国科学院微电子研究所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议。本次合作中科微至的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发。中国科学院微电子研究所负责感存算一体光电融合芯片技术研究及统筹项目实施。本次合作项目总经费人民币3700万元，其中，申请国拨经费人民币1700万元，中科微至的国拨经费分配比例为10%，公司自筹经费人民币2000万元。

  图片来源：中科微至官网

10、Cadence 推出业界首个用于CXL 3.0的验证IP和系统 VIP，加速超大规模系统级芯片设计
 

  8月10日消息，Cadence宣布推出业界首个针对 Compute Express Link（CXL）3.0 标准的验证 IP（VIP）和系统级 VIP（系统 VIP），以加速新技术的采用。Cadence CXL 3.0 VIP与 Cadence PCI Express®（PCIe®）6.0 VIP 集成，提供了从 IP 到系统级芯片（SoC）的完整解决方案，助力用户成功设计高性能数据中心应用。Cadence CXL VIP 采用了高性能的建模方式，使设计师能够快速、全面地完成功能验证，同时减少工作量，更大程度确保设计按预期运行。CXL VIP 采用了 Cadence TripleCheck™ 技术，它提供了一套符合协议规范的验证计划，并链接到全面的覆盖率模型和强大的测试套件，以确保待测设计符合协议规范。

  图片来源：Cadence官网