7月29日消息，近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

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  云途半导体成立于2020年7月，是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司，提供全系列车规级芯片解决方案。成立两年时间，云途已量产两个系列的高品质32位车规级MCU。目前，云途半导体已完成5轮融资，获得多家一线资本的投资青睐。

  云途半导体认为，若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。

  因此云途半导体规划了4个系列的产品，分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列，旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。据云途半导体创始人兼CEO耿晓祥介绍，云途半导体已成为目前国内车规芯片产品全系列覆盖的半导体企业。

  云途半导体首款车规级系列产品YTM32B1L在2022年1月量产，可用于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用。该芯片推出后已获得超过五百万颗的客户订单，获得多家主机厂的定点及高度认可。