1.2022二季度机械硬盘出货量同比下降 45%

2.力积电回应到法国投资半导体，目前重点仍在本省铜锣厂

3.东方晶源发布EDA计算光刻平台

4.台积电占全球四分之三 28nm 芯片市场，收益仍可观

5.北京：加快推进关键元器件、重要设备等攻关突破

6.2022全球车用碳化硅器件市场规模有望突破10亿美元

7.比亚迪半导体济南研发中心正式签约

8.一汽红旗多合一 CTP 动力电池总成首台 A 样机成功下线

9.一季度全球电子系统设计营收约35.4亿美元，同比增长 12.1%

10.手机产业链 IC 设计、代工厂商库存水位持续上升 

1.2022 二季度机械硬盘出货量同比下降 45%

  7 月 16 日消息，据 Trendfocus 的最新数据显示，2022 年第二季度机械硬盘（HDD）出货量同比大降 45%，仅有 4500 万台，与 2010 年平均每季度 1.62 亿台的峰值销量相差甚远，而主要原因是客户方面的需求减弱。

  机械硬盘出货量的下降与固态硬盘（SSD）价格的下降不无关系，NAND 制造商在 2022 年第二季度将 TLC 和 QLC NAND 的晶圆价格降低了 8~13%，预计第三季度将进一步降低 5~10%。

图片来源：Trendfocus

2.力积电回应到法国投资半导体，目前重点仍在本省铜锣厂

  据台媒报道，力积电董事长黄崇仁先前被报导，直击与法国总统马克龙会见，马克龙甚至邀黄崇仁到法国投资半导体事业。

  对此，力积电近日举行线上法说会表示，黄崇仁确实受邀前往法国参加国际性的产业高峰论坛，是一个很正常的商务活动。

  市场传出黄崇仁近期搭乘私人飞机全世界考察，针对是否在法国进行半导体投资，力积电对此回应，如果要合作的话，要花一点时间，现在重点还是在台湾省的铜锣厂。

3.东方晶源发布EDA计算光刻平台

  7 月 16 日消息，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）发布基于云端的 EDA 计算光刻平台 ——AeroHPO 全流程协同优化系统，成为国产 EDA 和一体化良率解决方案“云”部署商。

  该系统沿用东方晶源自主研发、全球率先工程应用的“全芯片反向光刻掩模优化（ILT）”技术，同时依托于公有云平台，可为客户提供 28nm 及以下技术节点的制程建模、基于 ILT 的掩模优化、设计规则与掩模规则检查（DRC / MRC）、光源掩模联合优化（IRO）、严格物理光刻仿真、DPT 版图拆分及光刻性能检查（LRC）等全产品线功能与服务。

图片来源：东方晶源官微

4.SA：台积电占全球四分之三 28nm 芯片市场，收益仍可观

  7 月 16 日消息，据 Strategy Analytics 机构报告，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约 486.72 亿元人民币），台积电占约四分之三的营收份额。

  台积电仍然在投资 28nm，将于高雄设立生产 7nm 及 28nm 工艺的晶圆厂，预计 2022 年动工，并于 2024 年开始量产。另外，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（ JASM）在日本熊本市提供代工服务，初期提供 22/28nm 工艺的初始技术。JASM 在日本晶圆厂计划于 2022 年开始建设，2024 年底投产。

图片来源：Strategy Analytics 

5.北京：加快推进关键元器件、重要设备等攻关突破

  7 月 17 日消息，据北京发布，北京市与科技部、国家发改委、中科院联合到怀柔科学城调研，并召开座谈会。

  北京市委书记蔡奇强调，打造战略性前瞻性基础研究新高地。建好国家实验室。紧抓怀柔综合性国家科学中心建设。“两装置五平台”要加紧进行设备安装调试，年底前实现正式运行。健全基础设施集群开放共享、高效运行的体制机制。推动科技成果转化和产业化。发展科学仪器与传感器产业，搭建相关应用场景，吸引产业链上下游企业聚集。科学谋划能源相关产业，构建新材料产业工程化平台，建设纳米科技园和有色金属新材料科创园。积极布局生命科学相关产业，打造生命健康科学小镇。

  北京市市长陈吉宁指出，围绕科学仪器和传感器发展，加强工程师队伍建设和产业对接，加快推进关键元器件、重要设备等攻关突破，更好发挥创新孵化和产业带动作用。

图片来源：北京市人民政府官网

6.TrendForce：2022全球车用碳化硅器件市场规模有望突破10亿美元

   7月17日消息，据研究机构TrendForce预测，随着越来越多车企开始导入碳化硅功率器件，2022年这一市场规模有望达到10.7亿美元，2026年将进一步攀升至39.4亿美元。

  目前碳化硅功率器件份额主要集中于欧美日IDM大厂，如意法半导体、安森美、Wolfspeed、英飞凌、罗姆，这些巨头目前还正在积极向上游衬底材料环节布局，已试图进一步降低成本，提高碳化硅器件性价比和供货稳定性，未来随着衬底材料制备、加工技术进步，模组设计、封装工艺迭代，碳化硅器件有望从高端车型逐渐渗透至中低端车型，加速汽车电动化进程。

  TrendForce指出，在中国这一全球最大电动汽车市场，上汽、广汽等车企正在进行碳化硅全产业链布局，为本土企业带来发展机遇，北京晶格领域、西安晟光硅研等企业在相关关键技术上已取得较突出成果。

图片来源：TrendForce

7.比亚迪半导体济南研发中心正式签约

  7 月 17 日消息，昨日，济南弗迪电池项目通线活动正式举行。活动上，济南高新区与比亚迪半导体股份有限公司签署《比亚迪半导体济南研发中心项目进区协议》。

  比亚迪半导体济南研发中心将围绕比亚迪半导体产业生态，开展功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体等相关产品的研发、销售与服务。

  业绩预告显示，比亚迪 2022 年上半年预计实现净利润 28 亿元-36 亿元，同比增长 138.59%-206.76%。

图片来源：比亚迪官方微博

8.一汽红旗多合一 CTP 动力电池总成首台 A 样机成功下线

  7 月 17 日消息，一汽红旗K001-111kWh 动力电池首台 A 样机近日成功下线，支撑 E001 等车型首发配置装车，迈出了红旗 EV 动力电池新平台开发重要一步。

  K001-111kWh 动力电池是一汽首款自主开发的多合一 CTP 动力电池总成，拥有高安全、高集成、智能管理、20min 快充等特点。

  据介绍，K001-111kWh 动力电池总成采用无模组集成形式，同时与 DC / DC、OBC、PDU 集成实现能量管理与分配，较上一代平台产品，实现零件数量减少 23%，体积成组率提高 26%，质量成组率提高 10%。此外，该动力电池支持中压平台实现 20min 快充目标。

图片来源：一汽红旗官网

9.一季度全球电子系统设计营收约35.4亿美元，同比增长 12.1%

   SEMI 旗下的电子系统设计联盟近日发布市场统计报告显示，全行业营收今年一季度达到 35.405 亿美元，同比增长 12.1%，创出历史新高。

  根据报告所划分的产品和应用类别包括：IC 物理设计和验证当季营收下降 7.5% 至 6.312 亿美元；PCB 和多芯片模组（MCM）当季营收增长 1.4% 至 2.933 亿美元；半导体 IP 当季营收增长 23.7% 至 13.765 亿美元等5类。

  从区域上看，美洲地区依然是该行业最大市场，今年一季度市场规模达到 15.227 亿美元，同比增长 18.5%，除日本以外的亚太地区市场一季度体量为 13.203 亿美元，同比增速 13.2%。

图片来源：网络

10.手机产业链 IC 设计、代工厂商库存水位持续上升 

  在疫情持续升级，俄乌冲突，以及全球通胀共同作用下，导致终端需求转弱，虽然车用及工控、服务器等需求维持旺盛，但包括笔电及手机等在内的消费电子销售已经明显疲软，驱动芯片、模拟芯片、消费类 MCU 等接连降价，部分成熟工艺芯片或将面临供过于求的挑战。

  以手机芯片产业链厂商的库存水平为例分析指出，今年第一季度与去年同期相比，许多公司的库存周转天数出现明显上升的状况。射频芯片代工大厂稳懋今年一季库存周转天数 150 天，比去年增加 17%，并且一季度营收同比下滑 6.9%，4、5 月营收更以 11% 的速度同比下滑；另一家代工厂宏捷科一季度库存同样同比增长 76%，营收下滑 42%，3-5 月营收均以 50% 的速度同比下滑。

  稳懋和宏捷科的状况印证了连月来小米等手机厂商大幅砍单的消息。此外人机界面芯片厂商敦泰也深受手机市场放缓所累，一季度库存周转天数，较去年同期增加 196%，而前 5 月营收比去年同期下滑 25%，4、5 月单月营收同比下滑幅度都在 4 成以上。