第三代半导体系统研发商杭州谱析光晶半导体科技有限公司（下称“谱析光晶”）完成由策源创投领投的数千万pre-A轮融资。谱析光晶目前共有7件已公开的专利申请和10件已登记的软件著作权，其专利布局主要专注于光场重构、探测器等相关领域。本轮融资将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。

  谱析光晶成立于2020年3月，主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。

  谱析光晶的碳化硅模组和系统，具备高功率密度、小体积、耐高温和高可靠性的优势。这背后的关键技术是核心芯片及模组的独特优化与系统封装能力。谱析光晶目前共有20多个研发专利，公司高端碳化硅模块应用、驱动电路技术都来源于十三五的国家重大专项的课题支持的项目，技术难度较高。

  在电动汽车市场，电机、电控、电驱动是三大电系统；若仅从电池角度考虑，车企需要承担类似100KWh电池的高昂成本，才能将续航里程提升6%；而从电驱入手，在小型化、集成化电驱发展趋势之下，根据比亚迪的测算，碳化硅电机的损耗可下降5%，电驱系统效率能提升3.6，整车续航可以提高30KM。目前，车厂主流在使用硅基IGBT的600-1700V的电驱，随着车企纷纷布局800V 高压母线与快充技术，SiC材料与系统相对硅基IGBT的性能与成本优势将得以进一步展现。

  在应用场景上，谱析光晶选择从电动汽车电控模组领域入手。在过去一年，谱析光晶已经开始在高端工业、新能源等领域开始产生收入，并开始探索宇航电源、光伏跟踪支架开关电源等产品。在未来的布局上，飞行汽车、轮毂电机等这些具备想象力场景下，公司独特的高功率密度和小型化轻量化的功率模组都会有巨大的应用需求。