6月6日，深圳市发展和改革委员会发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（下简称为《计划》）的通知。通知指出，为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。

  基于产业发展情况，《计划》制定了深圳市半导体与集成电路产业发展的工作目标。一是产业规模持续增长，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元（人民币，下同）和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。二是技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。三是产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。四是园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

  围绕产业发展目标，《计划》部署了五个重点任务。一是全力提升核心技术攻关能力。围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破。二是着力构建安全稳定产业链条。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线，大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心。三是聚力增强产业协作优势。建成一批产业共性技术研发平台，设立市级集成电路产业投资基金，培育一批优质新锐企业上市。四是构建高质量人才保障体系。坚持人才引进与培育并举，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构。五是打造高水平特色产业园区。在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。

  《计划》还部署了EDA工具软件培育、材料装备配套、高端芯片突破、先进制造补链、先进封测提升、化合物半导体赶超、产业平台强基、人才引育聚力和产业园区固基九个重点工程。