高性能车载MCU企业曦华科技获超亿元A轮融资

4月22日消息，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资（以下简称“曦华科技”），本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。公司总部位于深圳，在上海、成都、合肥设有研发中心。公司研发占比60%以上，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力，团队历史主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。

曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。