4月5日消息，台积电（TSMC）宣布已经增加了其 5nm 工艺系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。
台积电的 3nm 制造工艺将在今年晚些时候投入生产。进入生产的“变体”被称为“N3B”，预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。
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