日本半导体设备厂东京电子宣布，将在日本熊本县合志市的既有工厂内，兴建研发用新厂房，金额300亿日元(15、6亿人民币)，预定2023年动工，2024年秋完工。这座新研发厂房的地点，紧邻台积电日本子公司JASM预定兴建的熊本晶圆厂以及Sony半导体事业子公司Sony Semiconductor Manufacturing位于熊本县菊阳町的影像传感器工厂
根据东京电子2022年3月31日公布的资料指出，兴建新的研发厂房，是由于在数字化推动之下的半导体市场需求扩大。
新厂房的总面积2.42万平方米。预定的研发项目，包括半导体设备的光阻剂涂布、显影(Coater／Developer)，以及表面处理系统(Surface Preparation System)等。
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