利普思半导体获数千万元 A+ 轮融资

近日高性能 SiC模块厂家无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普斯”）宣布完成数千万人民币 A+ 轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

成立于 2019 年的利普思专注于高性能 SiC 与 IGBT 功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

目前，利普思的核心产品包括 SiC 和 IGBT 两个品类。“SiC 模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。” 利普思COO丁烜明说，公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的 IGBT 模块，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的 SiC 模块已在 2021 年实现批量生产。