1.SK海力士考虑联合收购Arm

2.Syntiant获5500 万美元融资  芯片出货量已达2000万片

3.昭和电工宣布开始批量生产6英寸SiC衬底

4.三星电子督促美国发放芯片补贴

5.摩尔线程发布第一代MUSA系统架构GPU

6.2月中国智能手机SoC排名 联发科稳居第一  高通占比回升

7.广汽集团发布2021年业绩：归母净利73.35亿元同比增长22.95%

8.广州2022年重大项目集中开竣工签约仪式  广芯半导体、仕上科技等在列

9.工信部：1-2月份全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%

10.SiC功率半导体昕感科技获超亿元A轮融资  蓝驰创投领投

1.SK海力士考虑联合收购Arm‍

  3月31日消息，SK Hynix透露，它正在考虑联合收购半导体设计公司Arm。据悉，该公司正在积极寻求将能够其业务扩展到代工（半导体合同制造）和设计领域的公司。

  SK海力士副董事长朴钟昊30日在股东定期大会后回答采访者的问题时说：“我们正在讨论与其他公司联合投资收购Arm。”他继续说，“我不认为Arm是一个可以被单一公司收购的公司，我们正在考虑与战略投资者组成的财团收购它。”

  朴副会长在SK广场的定期股东大会上就Arm问题作了发言。在介绍公司的投资方向时，朴副董事长提到他也想购买Arm，意味着SK将通过大规模收购扩大其市场竞争力。尤其是朴副会长先后收购了海力士半导体（现为SK海力士）、ADT Caps、东芝存储器事业部（Kioxia）等公司，被誉为“收购专家”。

图片来源：网络

2.Syntiant 获5500 万美元融资，芯片出货量已达2000万片 

  3月30日消息，超低功耗 AI芯片初创公司 Syntiant 已完成 5500 万美元（约3.5亿人民币）的融资，公司的目前总融资额达到约 1 亿美元（约6.3亿人民币）。

  Syntiant 还宣布，迄今为止，其神经决策处理器芯片的出货量已超过 2000 万片，使其成为当今为数不多的大量出货的 AI 芯片初创公司之一。

  这一轮的五位新投资者包括瑞萨电子公司。自去年夏天以来，Syntiant 和瑞萨一直在合作开发“语音控制的多模式 AI 解决方案”，该解决方案将瑞萨的 RZ/V 系列微处理器与 Syntiant的NDP120 相结合。该设计使用 Syntiant 神经决策处理器，为各种基于视觉的 AI 应用程序启用语音激活，这些应用程序在 瑞萨芯片上执行；同时保持待机功耗非常低。

  Syntiant 表示，最近一轮的资金将用于加速其第三代神经决策处理器核心的部署，以及软件开发的持续工作，该公司预计明年将推出第三代产品。

图片来源：SYNTIANT官网

3.昭和电工宣布开始批量生产6英寸SiC衬底‍

  3月31日消息，昭和电工宣布开始大规模生产用于功率半导体的6英寸碳化硅（SiC）单晶衬底。该公司是世界上最大的SiC外延片的外部销售商，外延薄膜是在基片上生长的。通过在内部制造基材，该公司旨在提高质量并加强其稳定的供应系统。它还将继续从外部来源采购基质。生产量、生产地点和投资金额均未披露。

  昭和电工考虑在内部生产SiC基片已有一段时间，2010-2015年期间参与日本国家电力半导体研发项目；2018年，昭和电工接管新日铁住友金属（现在的新日铁）集团的SiC基片相关资产，并继续开发大规模生产技术。一些客户决定采用该公司的6英寸基板的SiC外延片，并且已经开始大规模生产。

  预计未来汽车应用对使用SiC衬底的功率半导体的需求将进一步增加。昭和电工将通过内部生产，与现有的供应商一起使其基材供应商多样化来应对强劲需求。

4.三星电子督促美国发放芯片补贴‍ 

  3月30日消息，三星电子于近日向美国商务部提交了关于美国半导体行业如何进一步发展的意见。提交同样表格的还有SK海力士、台积电、英特尔、ASML、AMD、英飞凌和谷歌。三星电子在其书面意见中说，是否给一家半导体公司提供补贴，应根据该公司在美国的经济贡献和创造的就业机会来决定，而不应与它的国籍有关。

  目前，《美国竞争法》在美国参议院和众议院正处于定稿阶段。新法的目的是给予联邦520亿美元的补贴，以扩大美国的半导体研发和生产。最终通过的时间可能是今年夏天。

  “我们在美国半导体行业的发展中发挥了关键作用，我们对该行业的投资将继续增加，”三星电子写道，“四十年来，我们在46个州创造了2万多个就业机会，在德克萨斯州泰勒投资20万亿韩元（约1050亿人民币）建造的新代工厂将创造2000多个就业机会，我们将通过在该市开设研发中心扩大工程师培训。”

  世界上最大的铸造厂台积电在其文件中也发表了类似的言论：“基于总部所在地的补贴歧视不是一种有效的补贴方式。”

图片来源：网络 

5.摩尔线程发布第一代MUSA系统架构GPU‍

  3月30日，摩尔线程举行主题为“元动力 创无限”的春季发布会。

  在此次春季发布会上，摩尔线程发布第一代MUSA系统架构GPU。据介绍，MUSA是摩尔线程产品系列采用的统一系统架构，包括统一的编程模型、软件运行库、驱动程序框架、指令集架构和芯片架构。开发者基于MUSA开发的应用将具备广泛的可移植性，可以同时运行在云端和边缘的众多计算平台上，包括面向图形、计算、多媒体和人工智能的各类产品线。

  在发布会上，摩尔线程还同时发布了多款重磅新品，包括面向PC和工作站的桌面级显卡MTT S60和专为数据中心打造的图形渲染和计算卡 MTT S2000；GPU物理引擎AlphaCore ；DIGITALME数字人解决方案；及助力数字经济发展的多个元计算应用解决方案。

图片来源：摩尔线程官网

6.2月中国智能手机SoC排名联发科稳居第一 高通占比回升‍  

  根据CINNO Research数据显示，2月中国智能机SoC市场终端销量在1月环比同比双升后出现回落，整体市场终端销量环比下降约24%，同比下降约20.5%。由于2月份受到宏观环境因素及手机厂商新品发布与出货节奏暂缓，从而导致2月份智能机销量同比环比均收缩，而SoC市场搭载量数据也出现下滑。

  中国智能手机SoC格局呈现出“两超一强”的局面，联发科与高通成为智能手机SoC的两大巨头，而苹果A系列芯片在品牌和产品的优势下席卷高端市场。

  1月份，联发科市场份额领先高通优势增大，市场占比超40%，领先第二名高通有6%的距离。但2月份，高通市场份额进一步回升至约36.4%，中国大陆5G智能机SoC市场中高通份额回升至约37.6%。

  2月中国智能机SoC细分市场中，高通与紫光展锐环比降幅小于整体市场平均，高通环比降幅约为21.8%，同时，海思降幅最大，约为28.2%，联发科降幅第二，约为25%。

图片来源：CINNOResearch

7.广汽集团发布2021年业绩：归母净利73.35亿元 同比增长22.95%‍

  广汽集团发布2021年业绩，营业收入 约人民币751.1亿元(单位下同)，同比增长19.76%;归属于上市公司股东的净利润73.35亿元，同比增长22.95%;基本每股收益0.72元，每10股派息1.7元。

  广汽集团全年汽车销量同比增长 4.92%，始终坚持正向研发、自主创新，加快推出新产品，不断增强产品力，本报告期内推出埃安 AION Y、传祺影豹、埃安 AION S Plus等多款全新、中改、年款车型，不断丰富自主品牌明星产品组合。其中，自主品牌新能源车持续热销，全年销量超过 12 万辆，同比增长 101.80%。

  合资企业产品技术推陈出新，其中广汽丰田保持持续增长态势，主力车型供不应求，新推出凯美瑞中期改款、凌尚和全新第四代汉兰达(含双擎)以及赛那，TNGA 车型不断丰富，新能源和节能产品的结构比例持续提高;广汽本田产品持续热销，先后新推出皓影 2021 款、EA6 纯电动车、型格等，产品组合持续优化，竞争力稳步提升。

图片来源：广汽集团官网 

8.广州2022年重大项目集中开竣工签约仪式 广芯半导体、仕上科技等在列‍

  3月30日消息，3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动，全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。

  消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。

  广芯半导体项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。

  仕上科技项目用地约47亩，规划总建筑面积约12万平方米，建设三栋标准厂房以及办公及研发楼、宿舍楼等，项目引入阳极氧化、半导体清洗、陶瓷熔射、精密加工等多项高附加值新工艺产线，为平板显示、芯片、薄膜光伏等行业客户提供半导体设备的精密清洗和氧化处理服务。

9.工信部：1-2月份全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%‍

  3月31日消息，工信部数据显示，1—2月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%，比2020年和2021年两年平均增速高1.1个百分点；比同期工业增加值增速高5.2个百分点，但比高技术制造业增加值增速低1.7个百分点。

  主要产品中，手机产量2.1亿台，同比减少3.5%，其中智能手机产量1.5亿台，同比增加0.8%；微型计算机设备产量5856.4万台，同比下降3.9%；集成电路产量573.3亿块，同比下降1.2%。

图片来源：工信部官网，图为2021年1－2月份以来电子信息制造业和工业增加值累计增速

10.SiC功率半导体昕感科技获超亿元A轮融资  蓝驰创投领投‍ 

  3月31日消息，SiC功率半导体企业北京昕感科技有限责任公司（以下简称“昕感科技”）宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由蓝驰创投领投，博裕资本、水木清华校友基金、海南赢玺投资有限公司、北京锎澜投资管理有限公司、联合投资，融资将主要用于产品开发和扩大运营。

  蓝驰创投管理合伙人陈维广表示：随着新能源产业的快速发展，其上游供应链的需求也在急速提升。而SiC功率器件作为下一代功率器件，对设计、工艺的要求都极高。昕感团队之前在SiC领域具备极深的积累，具备丰富的SiC高端器件研制经验；同时，其对于下游的应用和客户需求也有精准的把握。

  北京昕感科技有限责任公司成立于2020年，核心团队成员来自于多家国内外优秀半导体公司以及清华大学，在设计、工艺、市场和销售方面均积累了多年的从业和科研经验，并在汽车产业拥有丰富的资源。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）