近年来，芯片短缺令各国政府及企业意识到半导体供应链的重要性，并纷纷加大投资力度，随着韩国企业积极并购，中国大陆前所未有的扩产规模，韩媒料晶圆代工中低端制程恐面临激烈竞争。

  据etnews报导，SK海力士有望上半年完成并购韩国晶圆代工厂Key Foundry，届时，完成并购的SK海力士8英寸晶圆代工产能将大幅提升，有望撼动目前韩国第二大晶圆代工厂DB HiTek。

  据BusinessKorea此前报导，SK海力士旗下的公司SK Hynix System IC，2022年2月关闭韩国清州(Cheongju)M8厂，2022年5月该厂所有设备将迁往无锡，只剩研发部门留在韩国。据悉，无锡新厂已部分营运，SK Hynix System IC预计2022年上半完成迁厂事宜，无锡厂每月可生产10万片8英寸晶圆，届时将全力抢攻中国8英寸晶圆代工市场。

  报道还称，SK海力士将与力晶的中国合资企业晶合集成(Nexchip)，角逐世界第十大晶圆代工厂的封号。近年，中国大陆积极投资晶圆代工，全球第五大晶圆代工厂中芯国际2021年第四季度投入21.3亿美元扩产，投资额按季增加97%，全球第六大晶圆代工厂华虹半导体也于第四季度投入3.82亿美元，投资额按季增加51%。

  半导体设备业界人士认为，中国晶圆代工厂无法转入先进制程，因而大手笔投资成熟制程。中国进口的半导体设备之多，前所未见。在韩厂积极并购、陆厂大规模扩产的背景下，将来中低端晶圆代工恐面临激烈竞争。