据英国金融时报引述芯片芯片光刻机权威制造商ASML CEO Peter Wennink的说法报导，芯片制造商数十亿美元的扩产计划将因未来两年关键设备短缺而被掣肘。

  Wennink警告：「明年和后年会出现（设备）短缺。我们的机器今年出货会比去年多，明年比今年多，但如果看需求曲线，数量并不够。我们必须大幅提高产能达到50%以上，那需要时间。」

  ASML正与供货商一起评估如何提高产能。目前还不清楚所需的投资规模。ASML有700家产品相关的供货商，其中200家至关重要。

  此时正值半导体产业加速投资扩产，以解决全球芯片荒，并满足激增的需求。分析师预估，半导体市场的规模将在2030年上看1兆美元。

  Wennink同意仍有时间可扩产，许多新设备不到2024年不会上线。但他解释，事情没有想象地简单，例如ASML最复杂的零部件是德国蔡司（Carl Zeiss）生产的光学镜头，但蔡司想增产的话，必须加盖厂房，那就要先为此申请许可、再着手设厂，工厂盖好之后，再订购生产设备，雇用人手等等，整个过程环环相扣，「需时超过12个月」。