据韩媒报导，台积电稍早宣布从2022年第3季起，调涨8英寸晶圆代工服务价格10～20%，这是继2021年10月宣布全品项服务涨价后，再次调涨价格。半导体长期供不应求，加上晶圆及半导体设备等，生产成本持续上升，价格调涨势在必行。事实上，台积电已在2021年第4季法说会表示，随着原物料价格不断涨价，代工服务面临上涨压力。

  韩国业界认为，三星、DB HiTek等韩国晶圆代工厂商很有可能跟进调涨价格。三星日前公布2021年事业经营报告，指出半导体事业所需原物料成本约14.78兆韩元(约123亿美元)，年增24.6%，其中尤以晶圆、加工用化学制品及其他原物料成本上升明显。三星、DB HiTek等均有提供8英寸晶圆代工服务，反映成本上涨压力，预料将跟进台积电涨价。