3月10日士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。

  今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线上量。

  2017年12月18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12寸集成电路制造生产线（以下简称“12 寸线”），第一条12寸线总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

  根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司，双方合计向士兰集科出资20亿元，其中：厦门半导体出资17亿元，士兰微出资3亿元。

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