1.苹果发布M1 Ultra芯片

2.日本MLCC大厂村田新盖厂房

3.韩媒：三星P3工厂将率先投建176层3D NAND产线

4.传台积电Q3将调涨晶圆报价

5.紫光国微加入中国开放指令生态（RISC-V）联盟

6.AMD推出新款处理器

7.IC Insights：全球晶圆代工营收将连续3年增长超20%

8.芯海科技拟募资4.1亿元投建汽车MCU芯片等项目

9.瑞声科技和Dispelix宣布达成战略合作

10.思特威推出50MP超高分辨率1.0微米像素尺寸图像传感器

  
1.苹果发布M1 Ultra芯片‍

  3月9日，凌晨2点，苹果在其春季新品发布上发布了面向生产力领域的M1 Ultra芯片，并推出了全新的产品系列Mac Studio台式机主机及显示器Studio Display。

  M1 Ultra芯片采用了Apple创新性的UltraFusion封装架构，通过两枚M1 Max晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的 SoC 芯片。

  Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，M1 Ultra是Apple芯片中又一款颠覆性的产品。

(图片来源于苹果官网)

2.日本MLCC大厂村田新盖厂房‍

  3月9日消息，日本 MLCC 大厂村田制作所 (Murata) 宣布，将为增产 MLCC 斥资约 120 亿日元（约为6.6亿人民币）在日本国内盖新厂房,计划 2022 年 3 月动工，预计 2023 年 4 月完工。全新厂房将坐落在日本岛根县出云市的“出云村田制作所”内。

  村田在新闻稿中提到，该公司为了能够应付市场对于 MLCC(多层陶瓷电容)日渐增加的中长期需求，决定兴建新厂房。

（图片来源于村田官网） 

3.韩媒：三星P3工厂将率先投建176层3D NAND产线‍

  3月9日韩媒消息，三星电子位于京畿道平泽市的P3工厂已经进入到基础设施投放的环节。据悉，这座混合了NAND、DRAM和晶圆代工产线的工厂将率先开始NAND产线建设，DRAM和晶圆代工随后同时开建。

  业内人士表示，三星电子今年的投资热情相较去年更加高涨。除P3工厂之外，三星的P4工厂可能也在今年开始建设；位于美国德州奥斯丁的晶圆代工厂预计也将在今年上半年开工；另外，三星电子也将在今年下半年增加P2工厂生产设备，填补空间。

（图片来源于三星电子官网） 

4.传台积电Q3将调涨晶圆报价‍

  3月9日消息，有 IC 设计业者表示台积电计划2022年第三季度将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价，12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。

  占据8英寸工艺最大市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续，但预期今年的涨幅将放缓，而且面向大众市场的IC设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。

5.紫光国微加入中国开放指令生态（RISC-V）联盟‍

  3 月 9 日消息，据紫光国微官方消息，近日，紫光国微正式成为中国开放指令生态（RISC-V）联盟会员单位。

  紫光国微表示将与中国开放指令生态（RISC-V）联盟成员一起，紧抓 RISC-V 技术为国产芯片行业发展带来的历史性机遇，以芯片技术赋能产品应用，以产品应用强化芯片核心能力，为助力中国构建自主知识产权芯片产业生态圈贡献力量。

（图片截图于紫光国微公众号） 

6.AMD推出新款处理器‍

  3月9日消息，AMD宣布推出全新的锐龙 Threadripper PRO 5000 WX 系列工作站处理器，其旗舰产品是64 核/128线程的锐龙Threadripper PRO 5995WX

  AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理 Saeid Moshkelani 表示：“我们打造锐龙 Threadripper PRO Ryzen 5000 WX 系列处理器，为专业人士带来了梦寐以求的性能和效率，使他们能够比以往更快地运行当今要求最高的工作站应用程序。”

（图片截图于AMD官网）

7.IC Insights：全球晶圆代工营收将连续3年增长超20%‍

  3月9日消息，半导体分析机构 IC Insights 在一份最新报告中指出，在市场芯片需求持续扩大，缺芯及疫情等不可控因素叠加影响供应背景下，厂商扩产增产意愿加大，预计2022年全球晶圆代工营收可望再成长20%，达到1321亿美元（约为8343.3亿人民币），写下连续3年营收成长逾20%的高增长。

  IC Insights表示，报告称，2019年全球晶圆代工营收下滑2%，2020年在5G手机AP及其他通信元器件驱动下，晶圆代工营收强劲回升21%，2021年持续跃升26%。

（图片截图于IC Insights）
 

8.芯海科技拟募资4.1亿元投建汽车MCU芯片等项目‍

  3月9日消息，芯海科技发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元，主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。

  招股书显示，芯海科技本次拟发行可转债拟募集资金总额不超过4.1亿元，其中，2.94亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目、1.16亿元用于补充流动资金。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

9.瑞声科技和Dispelix宣布达成战略合作‍

  3月9日消息，智能设备解决方案提供商瑞声科技，与增强现实（AR）和混合现实（MR）可穿戴式see-through光波导显示技术提供商Dispelix，联合对外宣布建立战略合作伙伴关系。

  双方将结合Dispelix的see-through光波导技术，与瑞声科技的晶圆级量产技术，为客户提供在外形、图像质量和清晰度等方面性能更优的光波导显示解决方案，以此更好地满足AR&MR等全球可穿戴设备相关市场日益增长的需求。

（图片来源于瑞声科技公众号） 

10. 思特威推出50MP超高分辨率1.0微米像素尺寸图像传感器‍

  3月9日消息，CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器—SC550XS。

  该产品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF®技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。

（图片来源于思特威公众号）