格芯(GlobalFoundries)日前宣布，推出下一代具有广泛颠覆性的硅光子平台GF Fotonix，格芯表示正在与包括博通、思科(Cisco)、Marvell和英伟达在内的行业领导者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在内的突破性光子领导者合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，来解决当今数据中心面临的一些最大挑战。

  随着物联网和数据中心等关键市场的发展，超过420亿台联网物联网设备每年产生约177 ZB的数据，数据中心的功耗也日益增长，促使格芯专注于光网络模块的半导体解决方案——利用光子而不是电子的潜力来传输数据。格芯预计在2021年至2026年间，光网络模块市场规模将以26%的复合年增长率增长，到​​2026年达到约40亿美元。

  格芯宣布其下一代具有广泛颠覆性的硅光子平台GF Fotonix，格芯预计其在这一领域的增长速度将超过市场。格芯作为唯一一家拥有300mm单片硅光子解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了业界最高的单纤数据速率(0.5Tbps/光纤)。格芯还宣布与行业领导者思科系统公司合作，为DCN和DCI应用定制硅光子解决方案，包括工艺设计套件 (PDK)。

  英伟达混合信号设计副总裁Edward Lee表示，“我们正在与格芯密切合作，为我们的一些领先的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连。使用单片GF Fotonix平台制造的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和AI应用，从而实现突破性进展。”