3月9日消息，据Digitimes报道，IC设计业者表示，业界近期已传出扛不住涨价的通膨压力，台积电计划第3季将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

  占据8英寸工艺最大市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续，但预期今年的涨幅将放缓，而且面向大众市场的IC设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。

  据TrendForce集邦咨询研究，2020至2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。

  目前，世界先进订单能见度已达今年第二季，产能全线满载且利用率逾100％。世界先进认为客户对晶圆代工需求续强，今年将维持相当高的产能利用率。

  世界先进已启动晶圆三厂2.4万片月产能扩产计划，1.6万片月产能会在今年中开出。世界先进陆续与客户签订长约，今年及明年扩增的新产能已获客户订单保证及预付订金，而且今年上半年新开出产能平均价格将优于平均水平。

  力积电目前虽然主攻特殊制程晶圆代工，但包括电源管理IC、功率元件、面板驱动IC、DRAM等代工订单已满到今年下半年，目前手上订单满载，订单能见度看到2023年，而且没有供过于求问题，预期晶圆代工价格今年续涨10～15％。

  最夸张的，莫过于半导体行业硅晶圆的主要供应商Sumco（胜高），据Sumco表示，旗下2026年产能已被抢购一空，未来5年300毫米硅晶圆产能都被订满，而且不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单，原因是未来几年需求可能会持续超过供应。

  在刚刚过去的2021年，硅晶圆的价格比2020年上涨了10%，Sumco预计直到2024年，这种涨势会一直持续下去。

  现如今，多数晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

图片来源：网络