1.瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU

2.东芝任命岛田太郎担任新 CEO

3.紫光展锐：任奇伟担任代理CEO

4.高通与富士康合作推出5G M.2 模块

5.中京电子拟投资15亿元于IC封装基板项目

6.消息称苹果、AMD 等七大厂争抢台积电产能

7.加拿大投资2.4亿加元发展半导体产业

8.“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港

9.高通发布Wi-Fi 7解决方案

10.丰田汽车停止日本所有工厂运转

  
1.瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU‍

  3月1日，瑞萨电子集团宣布推出基于64位RISC-V CPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨现有基于Arm® CPU内核的MPU阵容。

  瑞萨电子物联网及基础设施事业本部SoC事业部部长、高级副总裁新田启人表示：“我很高兴瑞萨能够成为首批推出Andes 64位RISC-V CPU内核通用MPU产品的企业之一。随着RZ/Five MPU的发布以及生态系统的支持，瑞萨在提供理想的RISC-V解决方案方面已先行一步。”

（图片来源于瑞萨电子） 

2.东芝任命岛田太郎担任新 CEO‍

  3月1日消息，东芝公司宣布，董事会在今天举行会议，决定任命岛田太郎 (Taro Shimada) 为新任 CEO，接替辞职的纲川智 (Satoshi Tsunakawa)，即日起生效。

  东芝称，公司高级副总裁岛田太郎被任命为代表执行官、总裁兼 CEO，领导东芝管理团队。根据东芝在 2 月 7 日宣布的“东芝集团商业战略”和“关于东芝集团战略重组的通知 (更新)”，东芝将于 2023 财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。

(图片来源于东芝官网)
 

3.紫光展锐：任奇伟担任代理CEO‍

  3月1日紫光展锐官方公众号消息，紫光展锐宣布，委派任奇伟代理公司首席执行官，楚庆不再担任公司首席执行官职务。

  紫光展锐指出，任奇伟先生将配合吴胜武董事长共同领导紫光展锐，继续在5G芯片等关键领域发力以取得突破性成长。此次管理层变动为公司内部正常人事调整，公司生产经营活动正常有序开展。

（图片截图于紫光展锐官网） 
 

4.高通与富士康合作推出5G M.2 模块‍

  3月1日，高通宣布推出与富士康工业互联网和移远通信合作开发的骁龙® X65 和 X62 5G M.2 模块。该产品组合将高通领先的 5G 连接带入笔记本电脑和台式电脑，让 PC 轻松采用 5G。

  通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通开发了一系列 M.2 模块，可与最新的台式机和笔记本电脑无缝集成。骁龙 X65 和 X62 M.2 模块使 OEM 不仅能够缩短 5G 产品的发布时间，而且能够在不影响外形尺寸或能效的情况下提供领先的 5G 连接。

（图片来源于高通官网） 

5.中京电子拟投资15亿元于IC封装基板项目‍

  3月1日消息，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，第五届董事会第二次会议审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的议案》。

  根据公告，中京电子拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。公告显示，珠海集成电路（IC）封装基板产业项目主体为珠海中京半导体科技有限公司，主要生产FC-CSP、WB-CSP应用产品，开展FC-BGA应用产品的技术开发。项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

6.消息称苹果、AMD 等七大厂争抢台积电产能‍

  3月1日消息，据台媒报道，在最大客户苹果带头下，包括 AMD、联发科、博通、辉达、高通与英特尔等七大客户都向台积电抢签长约卡位产能，其中涵盖 5G、高性能计算等热门领域。

  业内人士透露，台积电此前启动的涨价机制在 2021 年第四季度之后开始完整反应，不少客户已积极在去年抢先预订产能，但部分客户则因策略考量，今年陆续采用新价格签长约卡位产能，从而推升台积电高端制程订单源源不绝。

7.加拿大投资2.4亿加元发展半导体产业‍

  3月1日消息，加拿大联邦部长表示，加拿大将向其半导体行业投资总计2.4 亿加元（约为12.0亿人民币），以支持对国家安全和技术进步至关重要的芯片的制造和研究。

  创新、科学和工业部长弗朗索瓦-菲利普·尚帕涅发起了一项价值 1.5 亿加元（约为7.5亿人民币）的半导体挑战标注基金，用于开发和供应半导体，并表示“通过投资加拿大的半导体行业，我们对希望在加拿大投资的企业做出坚定的承诺，无论是高价值还是大规模制造，我们都希望看到加拿大成为世界领先的半导体制造商的所在地”。

（ 图片来源于路透社） 

8.“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港‍

  3月1日上海临港消息，2月28日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约。

  活动现场，22个项目进行了集中签约，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。

（图片来源于上海临港）
 

9.高通发布Wi-Fi 7解决方案‍

  3月1日，高通在MWC2022上宣布推出Wi-Fi7商用方案高通FastConnect7800，该产品现已出样，首款商用Wi-Fi7终端将于2022年下半年商用面市。

  据介绍，FastConnect7800完整支持Wi-Fi7的所有特性，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大频段，支持高频多连接并发技术、4路双频并特性拓展至高频段、4K QAM调制技术，峰值传输速度可达5.8Gbps，比前代提升多达60%。

（图片来源于高通官网）
 

10. 丰田汽车停止日本所有工厂运转‍

  3月1日，丰田汽车表示，由于一家供应商的计算机系统出现问题，丰田汽车关闭在日本的14家工厂的28条生产线。

  报道称，丰田汽车的一位发言人说，目前还不清楚这些工厂将关闭多长时间，公司仍在评估这个问题。丰田公司没有点名该供应商的名称，也没有说明计算机问题的类型。然而，丰田汽车生产本就受到全球半导体短缺的冲击，日本工厂约占丰田汽车年产量的三分之一，此次停产更是使丰田汽车的生产雪上加霜。