2月28日消息，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成超亿元的新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。

  本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。据了解，芯钛科技聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案，其车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先，正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产，助力汽车芯片国产化。   

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