2月28日消息，晶圆代工龙头台积电研究发展中心资深副总经理米玉杰表示，半导体产业短缺情况，需要 2-3 年时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决，且与 2 年前相比，现在对未来需求的掌握度清晰许多。

  米玉杰为台积电先进工艺领域大将，在最新一期国际电子电机工程师学会 (IEEE) 月刊杂志 IEEE Spectrum 中，谈及在半导体领域面临的挑战，他认为最重要的挑战之一，是确定每项技术的方案，这些技术将为台积电客户带来最大价值，并在可预期时间内提供解决方案。

  米玉杰表示，即将推出的 3 纳米就是如此，将在 5 纳米推出的 2 年半后接替该工艺技术，也就是在今年问世，目前也正进行 2 纳米技术开发。

  米玉杰说，目前工艺技术已推进到接近原子尺度，过去可透过微调工艺实现下世代工艺技术，但现在每一代新的工艺，都必须在电晶体架构、材料、工艺与工具上找到新方法。

  米玉杰指出，在自己的半导体职业生涯前期，只要透过更好的微影工艺 (lithography) 来微缩电晶体，就能发展出新工艺技术，但以现在而言，要迈入下世代工艺需要更多创新，而找到够多优秀工程师也是另一大挑战。

  半导体短缺则是另一项他必须面对的难题。米玉杰认为，必须要 2-3 年时间，待晶圆代工新产能上线，才能解决产业短缺情况。

  米玉杰指出，半导体产业错失需求成长的讯号，但也在这种情况中学到很多，并正投入大量资金来扩建新产能。

  米玉杰在台积电任职超过 20 年，对先进互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术开发与制造贡献良多，成功开发出 90 纳米、40 纳米及 28 纳米技术，而后更率领团队研发 16 纳米、7 纳米、5 纳米、3 纳米等更先进的工艺技术。

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