2月24日消息，英飞凌科技股份公司将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元（约142亿人民币），在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。

  建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

  此次扩建是英飞凌根据公司半导体生产制造长期战略而做出的决策，居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的规模经济效应为该项目打下了良好的基础。

  英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位。居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位，强化公司整体的竞争优势。

  居林新厂区满负荷运转之后，将创造900个高价值型就业岗位。新厂区将于今年6月开始施工，在2024年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节。

  马来西亚高级部长、国际贸易与工业部长拿督斯里莫哈末·阿兹敏·阿里表示：“在英飞凌遍布全球的业务网络中，马来西亚是非常重要的地区枢纽之一。英飞凌此次扩大投资，也切实证明了马来西亚具备有利的生态系统和本土人才可以支持业务的长期增长。政府将通过马来西亚投资发展局（MIDA），持续与战略投资者密切合作，以巩固马来西亚作为区域重要半导体产业枢纽的突出地位。”

图片来源：英飞凌官网微信