2月18日消息，芯片集团英飞凌正在投资超过 20 亿欧元在马来西亚建立化合物半导体生产设施。英飞凌2月17日宣布，该公司在居林工厂的建设工作计划于 6 月开始。第一批半导体将于 2024 年下半年完成，将为当地创造900个新工作岗位。
具体来说，英飞凌希望在那里生产基于碳化硅和氮化镓的产品。满负荷生产时，该工厂预计年销售额将达到 20 亿欧元。
董事会成员 Jochen Hanebeck 表示，随着扩张，英飞凌正在为化合物半导体市场的加速增长做准备。
图片来源：Automobilwoche
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