2月18日消息，EDA领先企业“行芯”于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
行芯专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。
行芯基于FinFET先进工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX成功通过三星先进工艺的高标准认证，并高质量交付芯片设计龙头客户；这是国内唯一通过认证的signoff精度提取工具，行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。
行芯董事长兼总经理贺青博士表示：“我们非常荣幸得到中芯聚源、华业天成资本和其他投资人的认可。作为技术创新驱动发展的硬核高科技企业，行芯致力于打造支持集成电路行业发展的EDA软件基石。”
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