2月16日消息，据国外媒体报道，原计划建成之后采用22/28nm工艺为相关客户代工晶圆的台积电日本合资工厂，将增加12/16nm工艺，工厂的投资也将会有增加。
台积电官网宣布日本合资公司工厂将增加12/16nm工艺。工艺增加之后，这一工厂的产能也将会有提升，月产能将由之前的4.5万片12英寸晶圆，增至5.5万片。
新增工艺、增加产能，也就意味着工厂的投资和人员需求将会提升。台积电在官网上表示，合资公司工厂的资本支出，预计接近86亿美元，直接创造1700个高技术专业岗位。
而在去年11月9日宣布在日本设立合资公司并建厂时，台积电方面是预计全部资本支出约为70亿美元，直接创造1500个高技术专业岗位。
同去年11月9日公布的消息一样，台积电在官网公布的消息中，也表示工厂的投资将得到日本方面的强力支持。外媒去年在报道中曾提到，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，支持芯片厂商在日本建厂，台积电在日本的合资工厂，预计将获得其中的约4000亿日元。
除了宣布增加投资，同时台积电在官网宣布，电装公司将向他们与索尼在日本的合资公司投资3.5亿美元，获得超过10%的股份，但台积电仍将持有合资公司的多数股份。
台积电在日本设立合资公司并建设晶圆厂，是在去年的11月9日正式宣布的，合资公司名为日本先进半导体制造公司，设在熊本县，与索尼半导体解决方案公司合资设立，索尼方面计划投资约5亿美元，获得不超过20%的股份。
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