路透社2月9日消息，欧盟委员会将根据周二宣布的计划放宽对创新半导体工厂的融资规则，因为欧盟希望提振其芯片行业并减少对美国和亚洲供应的依赖。

  欧盟委员会采取行动之际，全球芯片短缺和供应链瓶颈给汽车制造商、医疗保健提供商、电信运营商和其他公司造成了严重损失。

  欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在一份声明中说，《欧洲芯片法》将“到 2030 年实现 150 亿欧元（约1235亿人民币）的额外公共和私人投资”。

  冯德莱恩表示，欧盟将放宽国家援助规则，旨在防止欧盟国家向企业提供非法和不公平的补贴，用于创新芯片工厂。“因此，我们以严格的条件来调整我们的国家援助规则。这是首次允许公众支持欧洲‘首创’的生产设施，此举将使整个欧洲受益。”

  欧盟数字负责人玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，这些工厂可能会获得更多的国家资金，因为欧盟希望在 2030 年将其全球市场份额翻一番，达到 20%。

  当被问及欧盟委员会是否在改变国家援助规则时，维斯塔格表示，资金批准将基于欧盟条约中的条款，并且援助必须是相称的，要具有泛欧影响，并且定量定额。

  她还警告欧盟各国政府不要采取不公平的策略来吸引投资。“因为我们不能只授权任何一个高于另一个的补贴。我们一直非常关注这样一个事实，即一个政府不应该试图通过提高国家援助承诺来吸引对一个领土的投资。”她说。

  一位欧盟外交官表示，较小的欧盟国家对更宽松的规则表示不安，担心补贴竞赛将有利于法国、德国、荷兰和意大利等大国的公司。

  芯片的推动正值欧盟国家向美国芯片制造商英特尔“求爱”之际，英特尔尚未宣布将在哪里开设欧洲大型晶圆厂，引发了对补贴竞赛的担忧。但英特尔在一份声明中表示：“我们目前正在考虑大幅增加我们在欧洲的足迹，我们预计欧盟芯片法将促进这些计划。”

  Global Wafers 也在寻找新的绿地，作为其在收购德国 Siltronic 失败后实施的 36 亿美元扩张计划的一部分。

  《欧洲芯片法》需要得到欧盟国家和欧盟立法者的批准才能成为法律，其中还包括一个“关键工具箱”，即允许委员会在危机期间要求公司提供关键芯片。

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