模拟芯片设计公司共模半导体获数千万元Pre-A轮融资

2月8日消息，高性能模拟芯片设计公司共模半导体宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。

据公开资料显示，共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

目前，共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟三大产品线，包括超低噪声电源芯片、高速高精度ADC、高压/低失调/低温漂精密放大器等，可形成完整模拟信号链产品。