摘要：近日，据外媒报道，中国计划成立跨境半导体工作委员会 (Cross-Border Semiconductor Work Committee)，打造芯片研发、制造平台，目标是促进中国企业与英特尔等国际半导体巨头们的合作，加速实现芯片自给自足的目标。
近日，据外媒报道，中国计划成立跨境半导体工作委员会(Cross-Border Semiconductor Work Committee)，打造芯片研发、制造平台，目标是促进中国企业与英特尔等国际半导体巨头们的合作，加速实现芯片自给自足的目标。
跨境半导体工作委员会预计将于今年上半年启动，将由中国商务部与工信部合作监督，清华大学的实验室也将配合该计划，共同成立软件、材料和制造设备的研发中心。
消息人士透露，该委员会的作用是加强中外半导体业的合作，中国目标建立独立芯片供应链，计划自美国、日本和欧洲引进先进半导体技术，以利该国实现自给自足的目标。
该委员会将鼓励中外公司和研究机构的合作，还将邀请国际企业透过与当地政府合作、提供资金来建立研发或制造基地，并可能会为计划收购国际半导体公司的中企提供金援。
潜在合作国际企业将包含英特尔、AMD、英飞凌，还包括荷兰一些产业合作伙伴，其中还包含先进制程设备龙头ASML。
全部评论