东芝2月4日发布公告称，将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂，用于制造功率半导体器件。据《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元（8.7亿美元）来建设该工厂。
根据声明，新工厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段计划2024财年内投产，当一期工程满负荷运转时，东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。
东芝在其声明中称，车辆电气化和工业设备自动化是未来的两大趋势，将推动功率半导体的需求增长。东芝还称，其工厂将在未来100%依赖可再生能源。
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
人形机器人
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论