SEMI(国际半导体产业协会)公布12月北美半导体设备制造商出货金额，达 39.2 亿美元，月减 0.5%，年增 46.1%，不仅创下历史次高，也持续往 40 亿美元大关靠拢。
SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 表示，继去年 11 月北美半导体设备出货创新高后，12 月出货仍然强劲，全年来看，2021 年也是首度一整年每月出货均超过 30 亿美元，年底时更已接近 40 亿美元，凸显市场需求前所未见，以及设备供货商的出货执行力。
晶圆代工龙头台积电公布最新资本支出计划，今年估达 400-440 亿美元，创下历史新高，不仅较去年大增 100 亿美元以上，更优于市场预期的 420 亿美元，象征台积电今年对半导体设备需求只增不减。
另外，IDM 大厂英特尔为追上台积电，也持续投入资本支出，扩充先进制程产能，并向ASML订购最先进的高数值孔径 (High-NA) 极紫外光 (EUV) 微影设备，单台设备价格就远超过 3.4 亿美元，也带动整体设备市场成长。
SEMI 看好，去年全球半导体 OEM 制造设备销售总额达 1030 亿美元，年增高达 44.7%，除创下新纪录，也较原先预估 2022 年破千亿美元的目标提早，并预期今年将持续创高，攀上 1140 亿美元新高。
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