1、台积电或将新建第六座晶圆封装厂，满足先进工艺需求

2、芯华章科技宣布谢仲辉出任首席市场战略官

3、本源量子：两大量子芯片实验室正式启动

4、南方电网推出电力专用芯片，基于自主CPU内核和封测技术

5、软件和服务公司IBM Q4 营收 167 亿美元

6、华为公开“头戴式耳机、无线充电装置等”专利

7、大陆集团：公司将不生产汽车半导体

8、比亚迪入股芯视界微电子

9、松下将于2023年开始为特斯拉量产4680电池

10、美光：176层QLC NAND已批量出货‍
 

1、台积电或将新建第六座晶圆封装厂，满足先进工艺需求

  1月25日消息，据报道，台积电计划新建第六座先进封装厂以满足更多用户的先进工艺需求。

  据悉，在此之前台积电已经在竹科、南科、中科及龙潭等地新建了四座晶圆厂，这些晶圆厂主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等；至于第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，预计2022年下半年开始量产。

2、芯华章科技宣布谢仲辉出任首席市场战略官‍

  1月25日消息，谢仲辉加入芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章科技”），将出任芯华章科技首席市场战略官一职。谢仲辉的加入，将为用户创造更优秀的EDA产品用户体验。他将通过对市场及未来应用需求的观察，推动该企业的技术创新和生态建设，构建企业的核心竞争力。

  据了解，在加入芯华章科技之前，谢仲辉曾在Synopsys与Cadence等世界领先的EDA公司担任多年亚太市场管理工作，为客户提供从设计、验证到实现的系统级EDA解决方案。他在半导体领域拥有近30年的深厚造诣，曾从事芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作，有着丰富的产业链上下游经历。

（图片来源于芯华章科技公众号）

3、本源量子：两大量子芯片实验室正式启动‍

   1 月 25 日消息，本源量子宣布其自主建设的两大实验室——量子芯片制造封装实验室和量子计算组装测试实验室 1 月 23 日在合肥中安创谷正式启用，将实现从量子芯片到量子计算整机软硬件的全栈式开发。

  据介绍，量子芯片制造封装实验室将在极低温集成电路领域进行工艺开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发，重点攻关量子芯片设计，半导体和超导量子芯片的设计研制和封装测试。

  量子计算组装测试实验室则将实现量子芯片、量子测控仪器仪表、量子操作系统、量子软件的整机组装和测试。本源量子将在这里完成如同 CPU一样的量子芯片、量子测控的仪器仪表到操作系统和应用软件的组装。

4、南方电网推出电力专用芯片，基于自主CPU内核和封测技术

  1 月 25 日消息，中国南方电网有限责任公司历经5年研制，研发出国内首款基于自主CPU内核和封测技术的电力专用主控芯片“伏羲”。

  据介绍，“伏羲”芯片采用 C-sky 国产指令集，玄铁系列国产内核作为计算核心，保障了芯片核心知识产权自主可控；首创了满足电力工控应用需求的电气参量计算、电力网络通信、数据并行处理、网络安全防护等专用硬件算法 IP，有效实现电网数字化转型对电力装备基础算力提升、网络安全防护需求的支撑。在通用计算能力以及融合业务的实时计算等方面，“伏羲”性能优势突出、功耗小。

  “伏羲”团队首席带头人李鹏介绍称，主控芯片作为电网二次装备核心器件，涉及千万量级的电网关键装置，是电力工业控制的大脑。

（图片来源于南网数研院公众号）

5、软件和服务公司IBM Q4 营收 167 亿美元‍

  1 月 25 日消息，软件和服务公司 IBM 近日发布了 2021 年第四季度财报。财报显示，IBM 第四季度营收 167 亿美元，同比增长 6.5%；净利润 23.3 亿美元，同比增长 72%；每股收益 2.72 美元，同比增长 70%。得益于第四季度业绩超过分析师预期，IBM 股价在盘后交易中上涨了近 5%。

  分业务来看，IBM的软件业务增长8.2%，营收为73亿美元；咨询业务营收为47亿美元，同比增长13%；该季度IBM混合云业务营收同比增长62%，至62亿美元。

6、华为公开“头戴式耳机、无线充电装置”等专利‍

  1 月 25 日消息，芯查查信息显示，华为技术有限公司公开了“头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统”专利，公开号为 CN113973245A。该申请提供一种头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统，可以实现对头戴式耳机的无线充电。

  据介绍，头戴式耳机包括两个耳包和连接两个耳包的头梁；耳包包括壳体、触控板、接收线圈和电路板，触控板连接在壳体的外侧，接收线圈位于触控板的面向壳体内部的一侧，触控板和接收线圈分别和电路板电连接，接收线圈被配置为和接近触控板的无线充电装置进行感应充电；触控板包括第一基板和多个触控单元，导电层覆盖在第一基板上形成触控单元，多个触控单元间隔设置并通过连接线连接，每个触控单元内开设有镂空间隙，一个触控单元内的镂空间隙的面积占据一个触控单元面积的20％‑80％。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查专利搜索）

7、大陆集团：公司将不生产汽车半导体‍

  1月25日消息，尽管全球汽车芯片短缺，大陆集团还是决定自己不生产半导体。

  大陆集团汽车子集团首席技术官Gilles Mabire表示，尽管2022年芯片仍处于供应紧张的状态，但预计将在2023年得到缓解。大陆集团计划与供应商和客户更紧密地合作，改变芯片设计，以便变得更加灵活，在必要时更快地改变芯片，能够迅速转向另一家供应商，而不是自己生产芯片。

8、比亚迪入股芯视界微电子‍

  1月25日消息，南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界微电子”）近日发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司等，注册资本由180.35万元增至190.80万元人民币。

  据公开资料显示，芯视界微电子成立于2018年，公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

9、松下将于2023年开始为特斯拉量产4680电池‍

  1月25日消息，据悉，松下将投资7.04亿美元，于2023年在日本一家工厂开始为特斯拉量产4680电池。

  目前，松下仍专注于其测试生产线，松下已预备在和歌山县工厂投资7.05亿美元为特斯拉生产4680电池。据悉，该厂产能约为每年10吉瓦，足以为150000辆电动汽车提供电池。

（图片来源于特斯拉官网）

10、美光：176层QLC NAND已批量出货‍

  1月25日消息，美光宣布已批量出货全球首款176 层 QLC (四层单元) NAND 固态硬盘 (SSD)，此次发布的176 层 QLC NAND 在堆叠层数与密度方面均创下新高。

  据介绍，美光 176 层 QLC NAND 采用最先进的 NAND 架构，具备业界领先的存储密度与优化性能，广泛适用于各类数据密集型应用。

（图片来源美光官网）