1月25日消息,据报道,台积电计划新建第六座先进封装厂以满足更多用户的先进工艺需求。
据悉,在此之前台积电已经在竹科、南科、中科及龙潭等地新建了四座晶圆厂,这些晶圆厂主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等;至于第五座为兴建中的苗栗竹南,以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,预计2022年下半年开始量产。
1月25日消息,据报道,台积电计划新建第六座先进封装厂以满足更多用户的先进工艺需求。
据悉,在此之前台积电已经在竹科、南科、中科及龙潭等地新建了四座晶圆厂,这些晶圆厂主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等;至于第五座为兴建中的苗栗竹南,以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,预计2022年下半年开始量产。
IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?
全部评论