1月25日消息，据报道，台积电计划新建第六座先进封装厂以满足更多用户的先进工艺需求。

  据悉，在此之前台积电已经在竹科、南科、中科及龙潭等地新建了四座晶圆厂，这些晶圆厂主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等；至于第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，预计2022年下半年开始量产。