1、Cadence设计系统公司将在“定制芯片”时代发力

2、 韩国专家称三星有望重振可折叠笔记本市场

3、再起诉！爱立信起诉苹果5G专利许可

4、2026年Micro LED大型显示器芯片产值将达45亿美元

5、形势严峻！丰田产量或将大幅下跌

6、全球首次！高通演示手机 iSIM 技术

7、武汉：2025年半导体产业产值超1000亿元

8、美的在未来将提供新能源汽车整车级方案

9、村田重启生产，出货量影响轻微

10、安牧泉完成数亿元B轮融资，中芯聚源等领投‍

1.Cadence设计系统公司将在“定制芯片”时代发力

  路透社消息，1月18日，微芯片设计软件制造商Cadence Design Systems Inc 押注于汽车制造商和其他因全球供应短缺而拮据的芯片用户的增长，他们面临着来自特斯拉公司和苹果公司等自己设计芯片的竞争对手日益激烈的竞争。

  Cadence和竞争对手Synopsys Inc 和Siemens EDA 处于微芯片行业转变的中心，因为云计算供应商、软件制造商和其他传统上从几家大公司购买半导体的公司现在希望在内部设计自己的芯片。

  在过去的几十年里，Cadence 的大多数客户都是传统的半导体公司。但 Griffin Securities 软件研究主管 Jay Vleeschhouwer 表示，新一代“系统”客户梦想着以芯片为核心的完整产品，现在占 Cadence 收入的 40% 左右。

（图片来源： 路透社） 
 

2.韩国专家称三星有望重振可折叠笔记本市场

  BusinessKorea消息，1月19日。韩国专家称，三星电子涉足折叠笔记本电脑市场，该市场可能会得到提振。该论断来源于三星显示器在 CES 2022 上推出了两款可折叠的 OLED 显示面板和一款可折叠的笔记本电脑原型。这些面板是两侧可折叠的 Flex G 和可折叠成 S 形的 Flex S。

  三星电子正在增加其关于笔记本电脑折叠的专利申请。这些示例包括具有可折叠显示面板的多折叠笔记本电脑，并且可以在其物理键盘分离时重新折叠。根据该专利，这款笔记本电脑能够将其尺寸减少多达 75%。

  目前，联想 ThinkPad X1 Fold 是市面上唯一一款可折叠笔记本电脑。折叠笔记本电脑商业化步伐缓慢是因为该技术仍然很昂贵，不够耐用，也不够实用。在这种情况下，三星电子作为全球唯一一家盈利的可折叠设备制造商，越来越受到关注。

（图注：来源BusinessKorea，内容是三星显示器的 Flex S 和 Flex G 在 CES 2022 展出。）
 

3.再起诉！爱立信起诉苹果5G专利许可‍

  路透社消息，1月19日，瑞典爱立信对苹果提起了另一组专利侵权诉讼，这是两家公司就iPhone使用 5G 无线专利的特许权使用费进行最新一次交锋。

  由于2015 年首次达成的为期七年的电信专利许可合同的续签谈判失败，两家公司已经在美国相互起诉。

  爱立信于10 月首先提起诉讼，声称苹果试图不正当地降低版税。这家 iPhone 制造商随后在 12 月提起诉讼，指控这家瑞典公司使用“强硬策略”来更新专利。

  “爱立信拒绝就续签专利许可协议的公平条款进行谈判，而是一直在全球范围内起诉苹果公司索取过高的专利使用费……我们要求法院帮助确定一个公平的价格，”苹果发言人周二（1月18日）表示。

（图片来源： 路透社） 
 

4.2026年Micro LED大型显示器芯片产值将达45亿美元‍

  TrendForce集邦咨询1月19日消息，Micro LED大型显示器将走向家庭剧院等高级商业展示市场，预估2022年Micro LED大型显示器芯片产值将达5,400万美元；至2026年有望上升至45亿美元，年复合成长率为204%。另外，随着时间的推进技术障碍也将逐一被克服，Micro LED大型显示器的发展将在2026至2030年进入高峰期，单年度Micro LED芯片产值有机会冲上百亿美元。

  目前Micro LED大型显示器仍面临技术与成本的双重挑战，其中又以Micro LED芯片成本、背板与驱动技术以及巨量转移制程等三方面为主要关键技术。

  Micro LED芯片成本方面，由于使用庞大的芯片数量以及需要一致的波长均匀性才能将显示画面表现完美，因此磊晶及芯片制程的无尘室等级要求、制程条件的控制、制程中的检测及维修等，将达到极为严苛的境界，所以制程不良率及整体成本也提升许多。

（图片来源：集邦咨询官网）

5.形势严峻！丰田产量或将大幅下跌‍

  1月19日雅虎日本消息，丰田汽车公司宣布，受全球半导体短缺的影响，全球产量（2022 年 3 月的财年）预计将低于计划的900万台。丰田汽车已将 2 月份的生产计划从最初的 850000 辆下调至 700000 辆，由于全球半导体短缺，减少了 150000 辆。

  由于此次减产，2月份日本14家工厂的28条生产线中，8家工厂的11条生产线将部分关闭。出于这个原因，丰田承认，今年实现计划的900万辆全球产量将非常困难。丰田采购部总经理 Kazuo Kumakura 表示，丰田将考虑其他替代品，因为预计半导体短缺将持续更长时间。

（图片来源：网络） 
 

6.全球首次！高通演示手机iSIM技术‍

  1月18日，Vodafone（沃达丰）、Qualcomm Technologies Inc.（高通） 和 Thales（泰雷兹） 联手展示了一款配备 iSIM的可工作智能手机。这是一项新技术，可将SIM卡的功能集成到设备的主处理器中。这一里程碑式的事件为该技术的商业化铺平了道路，它可能会在一系列新设备中推出，这些设备将使用iSIM连接到移动服务。

  作为全球智能手机普及率最高的地区之一，欧洲进行了概念验证（POC）演示。在演示中，沃达丰网络上使用的完全可操作的概念验证设备是基于三星Galaxy Z Flip3 5G，该设备由Snapdragon® 888 5G移动平台提供动力，该平台具有内置的Qualcomm®安全处理单元，为本次演示的目的运行泰雷兹iSIM操作系统。这一概念验证是在三星的研发实验室进行的，使用了沃达丰先进的远程管理平台。

（图片来源： 高通官网） 
 

7.武汉：2025年半导体产业产值超1000亿元‍

  1月18日，武汉市人民政府办公厅本月发布了《关于促进半导体产业创新发展的意见》，提出，到2025年武汉市芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。同时，聚焦通信射频芯片、通用逻辑芯片、北斗导航芯片、车规级芯片领域向纵深推进。

  政府发力，投资项目接踵而至。目前世界500强正威集团计划投资53亿，在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目，投产后将实现年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片。金马凯旋集团计划再投150亿，在长江新区武湖打造首个新型工业用地M0项目——长江高科芯城。

（图片来源：武汉市人民政府官网截图）

8.美的在未来将提供新能源汽车整车级方案‍

  1月19日，美的集团相关负责人透露，日前投资成立的汽车零部件公司，将建设新的生产基地，这是面向未来 10 年的规划。

  目前，美的集团已拥有热管理、电驱动、智能驾驶三个产品线，预计2022年将打入全球一半主流新能源车客户的供应链，未来计划提供新能源汽车整车系统级的解决方案。

  此外，美的集团于 1 月 12 日投资成立了“安庆威灵汽车部件有限公司”，由广东威灵汽车部件有限公司间接全资持股。美的此前发布了旗下 Welling 品牌多款汽车零部件，包括电子助力转向电机、电子水泵、电子油泵、压缩机等等。

（图片来源：美的官网）

9.村田重启生产，出货量影响轻微‍

  1月19日消息，村田制作所辖下的武生厂短暂停工之后，1月18日已重启生产，在实施PCR检测之后，武生厂一人、合作公司四人，共五人感染，检测结果为阴性的员工依次回到办公室，产线重启生产。

  根据TrendForce统计，村田制作所（Murata）主要生产据点及产能占比分别为日本56％、中国36％、新加坡3％、菲律宾5％，武生厂产能占全公司20.7％，主要生产高阶消费规格MLCC。

  由于武生厂自15日开始，仅局部停工，村田也澄清对生产、出货影响轻微。

10. 安牧泉完成数亿元B轮融资，中芯聚源等领投

  1月19日消息，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由知名半导体产业投资公司中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。融资资金用于加快公司先进封装项目的建设，资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

  据公开资料显示，该公司专注于集成电路先进封装与测试，依托国际先进的系统级倒装封装技术解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU等的自主制造问题。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）