疫情拉动了宅经济，5G、人工智能、HPC、电动汽车市场快速扩张，芯片需求猛涨，供应来不及跟上产生间隙。然而，芯片制造所需成本极高，而持续的供应短缺，将带来不可预估的成本损失。为了缓解供应链短缺的疼痛，过去一年专注尖端工艺和成熟工艺的许多大厂以巨额投资建厂扩张产能，企图度过芯片短缺的寒冬。

    据FactSet分析，行业龙头台积电、英特尔、三星2022年的资本支出将实现两位数增长，预计达800亿美元。这三位行业龙头追逐在尖端工艺赛道上的过程中，也更加巩固了在行业内的领先地位。

    其中，三星斥资100亿美元在德州建立新厂生产先进逻辑芯片可谓是去年行业内的重大新闻了。该厂目前已知的进度是2022年开始安装主要设备，最早2023年开始投产，生产工艺为5nm。

    相比三星和英特尔，台积电倾向于相对成熟的工艺。台积电和三星的5nm和7nm工艺都十分受欢迎，其中7nm工艺是台积电的主力，其5nm工艺的产能也将在2022年新厂建成后进一步提高。台积电在其最新电话会议中总结，2021年对成熟工艺的投资占了资本支出的一半，并表示2022年总资本支出将上升至400亿至440亿美元，成熟工艺投资将占比10%至20%。从上述表格中也可看出台积电位于中国台湾高雄的工厂计划于2024年或2025年投产，有消息称该厂的量产工艺为7nm和28nm。

    三大行业龙头中的英特尔于2021年3月23日宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂，打造一流代工服务，开创英特尔服务时代。2021年9月7日，英特尔表示在未来10年，将提高欧洲的芯片产能，投资额高达800亿欧元。

    龙头企业的大量投入，也带动了成熟工艺的投资和市场扩张，专注于成熟工艺的五家企业，德州仪器、恩智浦、安森美、ADI、微芯，2021年实现平均增长122%，支出占收入的平均比例为7%，而在过去，是5%。

    联电是全球首家放弃尖端工艺，并深耕于28nm工艺的企业。2021年年收入同比增长20.47%，保持产能满载。目前这项举措是成功的，这让联电站在了28nm工艺的领先地位上，且其28nm工艺市场占有率达到13%。面对供应链问题和产能持续满载，对扩产保守的联电，也不得不加入扩产行列。联电位于中国台南的南科晶圆12A厂P5厂区将于2022年一季度扩增一万以上，2023年新增的P6厂区产量可达2.75万件，两个厂区将以采购设备为主。

    成熟工艺虽然不如尖端工艺占据行业新闻热度，但从车用微控制器到家用电器的电源管理都离不开成熟工艺芯片。一些成熟工艺企业也在扩大产能，德州仪器投资60亿美元在德州建新厂，并计划收购美光的犹他州莱希工厂，并再投资30亿美元。ADI正在扩建位于俄勒冈州的工厂，并于去年收购Maxim扩张产能。

    扩产浪潮之下，芯片的高涨需求已经略有降温，若扩产持续升温，市场由供不应求转为供过于求，则会再次产生冲击。一轮扩产潮后，面板驱动芯片，非车用MUC的供不应求状况稍有缓解，但部分芯片仍处于短缺状态，安森美、瑞萨电子、意法半导体的交期仍未恢复。

    市场需求放缓，产能争夺渐渐消退，部分上游代工厂开始感受到降温压力。芯片荒时代下，各企业纷纷以扩产应对，而扩产潮过热导致的供过于求可能会导致整个行业的下一轮冲击。