1月19日消息，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由知名半导体产业投资公司中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。融资资金用于加快公司先进封装项目的建设，资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

  据公开资料显示，该公司专注于集成电路先进封装与测试，依托国际先进的系统级倒装封装技术解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU等的自主制造问题。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）