最近几年来，台积电最大的客户一直都是苹果，苹果移动处理器的庞大订单支撑了台积电先进工艺的投资与研发，不过从今年量产的3nm工艺开始，Intel也有可能成为台积电最大客户之一。

2021年全年营收逼近600亿美元

  近日，台积电公布了2021年12月份的营收。总营收为1553.82亿元新台币（约合56亿美元），同比增长32.4%，刷新单月营收新高纪录。第4季营收4,381.89亿元新台币（约合158亿美元），季增5.67%，表现符合预期，同创单季历史新高。累计2021年1至12月营收约为1.58万亿元新台币（约合574亿美元），较去年同期增加了18.5%，也创下了历史新高。

  台积电预计13日召开财报电话会议，市场聚焦第一季营运展望、2022年营运展望、资本支出计划、产能布局、先进制程进展、应用市场及与英特尔的竞合等议题。其中，今年资本支出是否超过400亿美元再创新高备受关注。

  业内人士表示，晶圆代工产能持续供不应求，5nm制程需求强劲，加上部分涨价效益逐步显现，是推升台积电12月及第4季业绩创高的主要动能。

  台积电去年前3季5nm制程贡献营收1,737.33亿元新台币（约合63亿美元），估计整年度应贡献营收超过2,300亿元新台币（约合83亿美元），估激增1,400亿元新台币（约合51亿美元），增逾1.5倍，是台积电去年营运成长最大动能。

3nm下半年量产，今年资本支出最高440亿美元

  继5nm之后，3nm成为产业界极为关注的先进工艺，也成为两大代工寡头台积电与三星之间的新一轮赛点。

  此前，三星方面已经宣布在2022年上半年开始生产首批3nm芯片，而在今天的电话会议上，台积电也公布了3nm的最新进展——下半年量产。

  CEO魏哲家在会上表示，3nm制程开发进展符合预期，并预计3nm将是继5nm之后的另一个长期成长节点，客户也比预期多，主要用于HPC与智能手机领域。

  与此同时，台积电也宣布了2022年资本支出计划。

  台积电CFO黄昭仁表示，公司计划投入规模为400~440亿美元，其中七八成用于投资2nm等先进制程，一成用于先进封装等，其余则用于成熟制程的投资。

  通过电话会议我们获悉，在今年，台积电计划在中国大陆、日本和台湾省扩充28nm产能。

  还记得去年4月份的时候，台积电提出“3年投入1000亿美元用于扩产”的计划。但据了解，原先的千亿美元规划中，并没有包含日本及高雄设厂计划，而仅日本设厂的初步投资就预计为70亿美元。

  另外，原先台积电2021年的资本支出计划是250~280亿美元，但最终只支出300亿美元。

  这么一来，再加上仍处于早期评估阶段的欧洲设厂计划，以及疫情带来的不稳定因素等等，1000亿美元的投资规模可能最后会出现超支的情况。

晶圆代工市场会出现大变局吗

  根据数据显示，2021年第一季度晶圆代工市场中，台积电依然处于绝对霸主的地位，市场份额高达55%，而三星虽然已经超宇格芯和联电排名第二，但份额只有17%。在近20年间，台积电作为晶圆代工模式的开创者，已经积累了太多资源，似乎已经没有人可以撼动台积电的地位。

  晶圆代工是一个重资产高投入的行业，三星为了追赶台积电，计划在2030年前投资1160亿美元，希望成为全球最大的半导体代工企业。而台积电也已经宣布未来三年内向代工业务投资1000亿美元，以维持自己的市场地位。

  正如英特尔在10nm的技术路线上遇到的问题，14nm一用就是5年，台积电是否也会遇到这样的情况？我们不得而知，但台积电的竞争对手确实已经开始提速。

  据了解，三星还宣布计划在2025年量产2nm节点的产品，并在2026年开始大量上市。另一方面，英特尔今年3月宣布重启晶圆代工业务，表示在2023年下半年量产基于FinFET工艺的Intel 3（类似于台积电3nm），而英特尔2nm制程甚至比三星还要早，预计在2024年量产基于GAA技术的Intel 20A。