1月12日消息，现代汽车正开发下一代车用功率半导体。现代汽车将与功率半导体公司Power Cube合作开发基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和氧化镓（Ga203）等新材料的半导体。下一代半导体将比现有硅基半导体具备更高的性能。
现代汽车与三星电子的合作也在筹备之中。现代汽车正考虑在Genesis 车型中使用三星产品，例如摄像头图像传感器、车辆PMIC和信息娱乐应用处理器(AP)。
（图片来源于BusinessKorea）
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