消息称台积电将扩大资本支出

1月12日消息，芯片代工龙头台积电将在明日举行2021年第四季说明会，公布2021年第四季及全年营收，并分析2022年全球半导体市场前景与台积电的关联程度。

据报道，台积电2020年宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州打造5纳米芯片厂，2021年又宣布日本熊本县与日本半导体企业SONY半导体合资，兴建22纳米及28纳米芯片厂。近日更传出台积电即将在德国投资兴建芯片厂。

除了积极国外布局，台积电也预计投资兴建获利率与接单量为主的高雄7纳米及28纳米制程芯片厂。新竹研发中心也可能发展成3纳米制程芯片厂，加上台积电积极发展GAA架构2纳米制程技术，量产时间可能早于预期。报引导用消息人士说法，台积电对产能扩张充满信心，客户也有信心，2022~2025年销售金额预计每年平均增长至少15%。