1月11日消息，据媒体报道，今年的iPhone 14系列搭载的A16芯片将采用三星4nm工艺打造，集成高通X65 5G基带及射频 IC。

  同时明年的苹果A17将由苹果完全自研，将采用台积电3nm制程，其中基带采用台积电5nm工艺、射频IC采用台积电7nm工艺。