昕原半导体完成A轮数亿元融资

1月5日消息，芯查查信息显示，近日，昕原半导体(上海)有限公司（“昕原半导体”）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由沂景资本领投，海康基金、中力资本等跟投，老股东昆桥资本、联升创投继续加码投资。本轮融资将用于存算一体产品开发、中高密度存储研发等方面的项目工作。

昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发，已成长为国内新型存储器技术的头部企业，也是国际上新型存储器产品商业化最快的公司。

该公司开发的ReRAM存储器具有密度高、能耗低、读写速度快及下电数据保存的特点，可形成未来存储架构的最后一级缓存（FLC，Final Level Cache），消除内存与外存间的“存储墙”。作为最具潜力的下一代主力存储器，ReRAM能广泛应用于人工智能、工业控制、消费电子、汽车、物联网、云计算等领域。