来源：内容编译自businesskorea

  最近，GaN半导体的可靠性得到证实，价格呈下降趋势。苹果（Apple）等主要科技公司开始采用 GaN 半导体。 

GaN生产投资增加

  1月3日，有媒体报道称，DB HiTek正计划生产基于GaN工艺的8英寸化合物半导体。化合物半导体的带隙比传统的 Si 半导体宽 3 倍以上，每单位面积可承受 10 倍的电压。该技术主要应用于电子产品充电器、数据中心电源、5G基站等。 
据市场预测机构 Yole 称，GaN 功率半导体市场预计将以 70% 的复合年增长率增长，从 2020 年的 4600 万美元增长到 2026 年的 11 亿美元。因此，投资也应加速到用于 GaN 薄膜的 MOCVD 设备沉积。相关设备制造商包括 Veeco（美国）和 Aixtron（德国）。 

Apple 开始采用 GaN 晶体管

  随着 GaN 半导体的可靠性现在得到证实，主要的科技公司最近开始采用它们。Apple 是第一个使用 2021 年 MacBook Pro 随附的 140 瓦充电器开始基于 GaN 的生产的公司。作为参考，充电器中使用的 GaN 半导体是由 Navitas（美国）开发的。进一步加速的需求是 GaN 晶体管的价格跌至 1 美元的水平。 
GaN 半导体与现有的 CMOS 工艺兼容，基于 CMOS 的半导体晶圆厂和代工厂无需大量额外投资即可进行生产。几家公司的研究已经证明了在高压应用（超过 700V）中使用 GaN 半导体的可能性。Imec 和 Aixtron 已开发出适用于 200mm 晶圆上的 1,200V 应用的 GaN 缓冲层制造技术。对基于碳化硅的半导体的投资也很活跃，电动汽车的需求不断增长。SK 已将 SiC 晶片设置为未来的增长引擎，因此正在加大投资力度。