1、全球SSD主控芯片龙头群 联发布 PCIe 5.0主控芯片 

2、SK海力士发布旗舰P41 PCIe 4.0 SSD

3、工信部：2021年前11月我国互联网企业收入达14155亿元

4、英伟达RTX 3090 Ti公版显卡实物曝光

5、光刻机制造商ASML柏林工厂发生火灾

6、中国移动A股1月5日上市交易

7、x86品牌兆芯：今年将推出全新自主架构服务器和桌面处理器

8、三星为扩大系统半导体业务，进行大规模投资

9、黑石分析师：锂电池短缺将成电动汽车行业2022年的上行风险

10、戴姆勒：预计芯片供应在2022年将持续吃紧‍
 

1、全球SSD主控芯片龙头群联发布PCIe 5.0主控芯片 

  1月4日消息，全球SSD主控芯片龙头群联近日对外发布新一代PCIe 5.0主控PS5026-E26，主要面向企业级用户及发烧级游戏平台，性能比PCIe 4.0翻倍，速度10GB/s以上。

  群联早在2019年的AMD锐龙3000平台上首发了PCIe 4.0主控芯片，现在首发的PCIe 5.0主控PS5026-E26，升级12nm工艺，发热更低。主控PS5026-E26的主要市场还是企业级用户，采用群联独家的CoXProcessor 2.0架构，且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能。这一次群联也特别强调了游戏市场上的应用，PS5026-E26主控可以提供2倍的PCIe 4.0硬盘性能。

  目前PS5026-E26主控的具体性能暂未公布。根据群联此前的消息，PS5026-E26主控会在今年下半年上市，初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格。 

（图片来源于群联官网）

2、SK海力士发布旗舰P41 PCIe 4.0 SSD

  1月4日消息， SK 海力士今日推出了 Platinum P41 旗舰 SSD，采用M.2-2280外形规格，面向 DIY PC 发烧友细分市场，是该公司首款 PCI-Express 4.0 x4 接口的客户端 SSD。

  这款SSD结合了该公司代号为“Aries”的内部控制器设计、该公司最新的 176 层 3D NAND 闪存和 DDR4 DRAM 缓存。

  SK海力士 Platinum P41 旗舰 SSD 提供500 GB、1 TB 和 2 TB三种容量。三款产品均采用紧凑型设计，带有铜膜散热器。

  参数方面，SK海力士 Platinum P41 旗舰 SSD 提供高达7000 MB / s 的顺序读取速度，高达6500 MB / s 的顺序写入速度，高达 1400k IOPS 4K 随机读取速度，以及高达1300k IOPS 4K随机写入速度。500GB版本的耐用性为500 TBW，1 TB 为750 TBW，2 TB版本为 1200 TBW。预计将在 2022 年第一季度发布定价和供货情况。

（图片来源于SK 海力士）

3、工信部：2021年前11月我国互联网企业收入达14155亿元

  1月4日消息，工信部官网近日公布2021年1至11月份互联网和相关服务业运行情况信息。

  数据显示，2021年1至11月份，互联网和相关服务业发展态势平稳。1至11月份我国规模以上互联网企业完成业务收入14155亿元，实现营业利润1280亿元。

  从总体运行情况上看，互联网业务收入保持较快的增长态势。1至11月份，我国规模以上互联网和相关服务企业（简称互联网企业）完成业务收入14155亿元，同比增长22.3%。营业利润和营业成本同步增长，增幅有所回落。1至11月份，互联网企业实现营业利润1280亿元，同比增长14.8%，增速较1至10月份回落6.5个百分点。同时研发费用方面保持稳步增长，1至11月份，互联网企业投入研发费用670.1亿元，同比增长5.6%。

  从分业务运行情况来看，信息服务收入持续增长，音视频服务增势突出。1至11月份，互联网企业共完成信息服务收入7618亿元，同比增长17.6%。其中，音视频服务企业保持高速增长；网络游戏企业增长平稳；新闻和内容服务类企业快速增长；提供搜索服务为主的企业业务收入增速较1至10月份有所回落。

（图片来源于工信部官网）

4、英伟达RTX 3090 Ti公版显卡实物曝光

  1月4日消息， 英伟达RTX 3090 Ti公版显卡实物图被曝光，该卡拥有10752 CUDA 核心，配备 24GB 21Gbps GDDR6X 显存。显卡上的显存颗粒将从 24 颗缩减到 12 颗，简化了PCB的设计。

  该显卡采用三插槽设计，使用单个 16-pin 电源接口，可提供高达 450W 的功率。该卡将拥有1560 MHz基础频率和1860 MHz最高频率，分别比RTX 3090高12%和10%。意味着该卡将提供高达40 TFLOPS的单精度浮点计算能力。据悉，此次新款RTX 3090 Ti预计将在1月27日上市。

（图片来源于网络）

5、光刻机制造商ASML柏林工厂发生火灾

  1月4日消息，据悉，ASML在德国柏林的一家工厂发生了火灾，ASML表示没有人受伤，暂未评估对运营的影响。

  ASML是所有主要计算机芯片制造商的关键设备供应商，当前仍然处于全球半导体短缺的状态，该制造商正在满负荷运转。

  ASML表示，就损失或事件是否会对今年的产出计划产生任何影响发表任何声明还为时尚早，它需要几天时间来评估损失，将尽快向市场提供最新信息。

  此前，ASML在2020年收购了前供应商之一Berliner Glas，收购金额未披露。该公司的销售额为 2.3 亿欧元。在这一消息公布之前，该公司的股价一直上涨约 1%，此后股价下跌约 0.3%，报 704.4 欧元。

（图片来源于ASML官网）

6、中国移动A股1月5日上市交易

  1月4日消息，芯查查信息显示，中国移动发布公告称，将于1月5日登陆上海证券交易所上市交易。

  《中国移动首次公开发行人民币普通股（A股）股票上市公告书》披露，该公司A股股票将于1月5日在上海证券交易所上市交易，本次发行价格为57.58元/股。在未考虑本次A股发行的超额配售选择权情况下，本次发行募集资金净额为481.22亿元；若全额行使本次A股发行的超额配售选择权，本次发行募集资金净额为553.50亿元。

  公告书称，中国移动预计2021年度营业收入约为8448.77亿元至8525.58亿元，同比增长幅度约为10%至11%；归属于母公司股东的净利润约为1143.07亿元至1164.64亿元，同比增长幅度约为6%至8%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为1072.85亿元至1093.28亿元，同比增长幅度约为5%至7%。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

7、x86品牌兆芯：今年将推出全新自主架构服务器和桌面处理器

  1月4日消息，兆芯对外宣布将于 2022 年发布全新自主架构服务器和桌面处理器。兆芯表示，2022 年，基于全新自主架构设计的服务器处理器以及桌面处理器呼之欲出，将进一步丰富产品线，为用户的应用平滑迁移和信息安全提供强有力的保障。

  兆芯国产CPU基于 x86 指令集，官网信息显示，兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关 IP 自主设计研发的能力，致力于通过自主创新与兼容主流的发展路线，推动信息产业的整体发展。

  兆芯自主研发的通用处理器产品涵盖“开先”、“开胜”两大系列，支持构建台式机、笔记本、一体机、云终端等多种类型的桌面整机，以及服务器、存储等产品。此外，在嵌入式领域也已经有不同规格的兆芯平台工业主板、模块化电脑、工业整机、Box PC、工业级服务器、网络安全平台等产品推出。

（图片来源于兆芯官网）

8、三星为扩大系统半导体业务，进行大规模投资

  1月4日，据报道，三星电子2021年4月动工建设的平泽 P3 工厂，计划在2023年下半年竣工，将拥有相当于25个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与 2021 年开始运营的平泽 P2 工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。

  三星计划到2030年建设6个半导体工厂。业界预测，三星最早将于2022年开始建造 P4 工厂。三星还计划在美国得州泰勒市建设代工厂，生产最先进的亚5nm系统半导体。三星目前在得州奥斯汀市的代工厂生产用于IT设备的功率半导体和通信用的14nm半导体。

  三星 2020 年的总投资为 39.5 万亿韩元，其中半导体投资为 32.9 万亿韩元。2021 年第三季度投资了 33.5 万亿韩元，其中30万亿韩元用于半导体事业。未来，三星将在三年内投资240万亿韩元。

9、黑石分析师：锂电池短缺将成电动汽车行业2022年的上行风险

  黑石分析师Byron Wien和Joe Zidle称，锂电池意外短缺可能会令电动汽车行业的上行产生风险。Wien和Zidle将锂电池列为2022年值得关注的十大意外之一。

  他们表示，“美国的绿色能源计划遭遇挫折，它发现无法购买足够的锂电池来为计划生产的电动汽车提供动力。中国主导着锂市场，以及用于制造传动杆的钴和镍市场，它选择保留这些大宗商品的大部分供应，供国内使用。”

（图片来源于网络）

10、戴姆勒：预计芯片供应在2022年将持续吃紧

  1月4日消息，戴姆勒首席技术官Markus Schaefer表示，公司预计芯片供应在整个2022年将持续吃紧，今年上半年汽车芯片产能不会大幅增长。

  据了解，戴姆勒在2021年10月的汽车产量较上年同期下降 23.9%，11 月同比减少 21.8%，反映出全球汽车制造商难以获得足够芯片以满足需求从而导致产量下降。

  此前业内人士也认为，汽车芯片短缺将持续到 2022 年，特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到2025年才会有所缓解，因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。

（图片来源于路透社）